本发明属于半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体CMP工艺修正盘的加工方法，包括步骤（一）基材改性预处理：选取密度≥3.6g/cm³的氧化铝‑氧化锆复合陶瓷基材，依次经喷砂粗化、等离子体活化、超声波清洗及真空干燥处理；步骤（二）梯度磨料层...