本发明涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种用于集成电路的晶圆封装测试方法，包括，根据所处的晶圆测试需求状态确定是否进行参考关联分析，以及，是否进行区域参考分析；参考关联分析时，根据径向分布关联指数以及环向分布关联指数确定初始分析数据集，并根据...