本技术公开了一种半导体晶片的测量装置，包含：底座，底座上设有镂空区；移动模块，移动模块设置在底座的顶部，提供移动运动的驱动力；平台，平台设置在移动模块的输出端，在移动模块的驱动下进行移动，平台上设有镂空部，平台用于放置半导体晶片的片盒，...

本技术公开了一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统，其中，叉手包含：安装板；叉手主体，叉手主体的尾端与安装板相连；立柱，立柱设置在安装板的顶部，立柱上设有照明光源；安装孔，安装孔开设在叉手主体的头端，安装孔上设有检测传感器，检测传感...