本公开总体上涉及一种用于半导体晶片（200）的非接触处理的系统（100）和方法（400）。该系统（100）包括：晶片台（300），其用于支撑半导体晶片（200）而在它们之间没有物理接触，晶片台（300）包括用于排放气体的流体出口；气动管...