芯电保深圳科技有限公司专利技术

芯电保深圳科技有限公司共有1项专利

  • 本技术公开了一种快速多层复合点焊板,包括电路板,所述电路板的顶端设置有芯片,还包括底板、防护罩和安装件,所述底板的内部设置有散热件,所述防护罩的顶端开设有散热孔,所述防护罩的内部设置有按压件,所述安装件设置在底板的顶端,所述安装件用于防...
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