芯屏半导体深圳有限责任公司专利技术

芯屏半导体深圳有限责任公司共有1项专利

  • 本申请涉及一种Micro‑LED全彩显示器件及其制造方法。显示器件包括驱动基板以及依次键合的第一、第二和第三发光组件层,形成垂直堆叠结构。各发光组件层通过贯通电极组实现层间电学互连,其中第一发光组件层的第一有源层保持连续,通过控制刻蚀深...
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