本技术提供一种集成电路表面氧化处理装置，包括底座和带式输送机，所述底座顶部的四周均固定连接有支撑杆，四个支撑杆的顶端之间固定连接有顶板，所述底座顶部的前侧和后侧均固定连接有安装板，两个所述安装板的顶部之间固定连接有氧化箱，所述带式输送机...

本申请涉及一种芯片表面涂覆设备，包括喷枪1，喷枪1一端安装有用于连接压缩空气管路的进气管2，其中进气管2靠近喷枪1的一端外表面加工有外螺纹，喷枪1靠近进气管2的一端加工有内螺纹，外螺纹和内螺纹的设计便于进气管2与喷枪1螺纹连接，进气管2...

本发明涉及功率半导体芯片技术领域，具体的说是一种功率半导体芯片热分布测试系统，包括小型伺服电机，所述小型伺服电机输出端安装有上圆罩，所述上圆罩下表面安装有与上圆罩同心布置的下圆罩，所述下圆罩内上部位置安装有镜头，所述上圆罩内安装有电路板...

本发明涉及半导体器件加工技术领域，具体的说是一种半导体器件压装机构，包括底座，所述底座上表面安装有