【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体芯片热分布测试系统
[0001]本专利技术是一种功率半导体芯片热分布测试系统，属于功率半导体芯片
。
技术介绍
[0002]功率半导体芯片作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用，在其生产过程中，需要对各类参数进行测试，其中峰值电压
V
这个参数又是半导体器件的一个最基本和最常测试的参数，半导体器件在测试不合格时一般都是反向或者正向击穿，这类击穿失效都是因为芯片在测试过程中发热累积造成的，因此如果能在芯片测试过程中实时监控它的发热状态则显得尤为重要，这样可以找出芯片的局部发热点进行分析，从而对优化生产工艺参数起到指导作用
。
[0003]目前，在对功率半导体芯片进行热分布测试时，常利用热电堆进行检测，热电堆被安装在带有镜头和滤光片的圆罩中，对于矩形状的功率半导体芯片来说，当安装有热电堆的圆罩移动至矩形状功率半导体芯片拐角处时，若安装有热电堆的圆罩不移出矩形状功率半导体芯片外侧，则功率半导体芯片的直角拐角处存在部分未被扫描到，若使安装有热电堆的圆罩移出矩形状功率...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种功率半导体芯片热分布测试系统，包括用于安装在工业机器人执行末端上的小型伺服电机
(1)
，其特征在于：所述小型伺服电机
(1)
输出端安装有上圆罩
(5)
，所述上圆罩
(5)
的两端均为开口状，所述上圆罩
(5)
内上部位置连接固定有堵盖
(7)
，所述上圆罩
(5)
下表面安装有与上圆罩
(5)
同心布置的下圆罩
(6)
，所述下圆罩
(6)
内上部位置安装有镜头
(14)
，所述上圆罩
(5)
内安装有电路板
(12)
，所述电路板
(12)
下表面焊接有热电堆
(13)
，所述下圆罩
(6)
内下部位置安装有滤光片
(19)
，所述下圆罩
(6)
内安装有用于调整功率半导体芯片辐射至上圆罩
(5)
内范围的调整机构，所述调整机构设置在镜头
(14)
与滤光片
(19)
之间
。2.
根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片热分布测试系统，其特征在于：所述调整机构包括软硅胶环
(17)
，所述下圆罩
(6)
内安装有黑色的软硅胶环
(17)
，所述软硅胶环
(17)
设置在镜头
(14)
与滤光片
(19)
之间，所述软硅胶环
(17)
面向镜头
(14)
的一面粘连有黑色的软硅胶圈
(16)
，所述软硅胶圈
(16)
外表面对称固定有两个定位杆
(24)
，所述定位杆
(24)
远离软硅胶圈
(16)
的一端固定在下圆罩
(6)
内壁上，两个所述定位杆
(24)
之间设有与定位杆
(24)
垂直布置的拉杆
(29)
，所述拉杆
(29)
一端与软硅胶圈
(16)
连接固定，所述拉杆
(29)
另一端与下圆罩
(6)
内壁相连接，所述拉杆
(29)
的两侧均设有挤压板
(21)
，所述挤压板
(21)
一侧面中部位置与软硅胶圈
(16)
连接固定，两个所述挤压板
(21)
相互垂直，所述挤压板
(21)
背离软硅胶圈
(16)
的一面中部位置转动连接有调节螺杆
(11)
，所述下圆罩
(6)
外表面开设有两个弧形口
(15)
，所述弧形口
(15)
的宽度大于挤压板
(21)
的长度，两个所述弧形口
(15)
外侧均设有用于封堵弧形口
(15)
的弧形板
(8)
，所述弧形板
(8)
的两端均通过螺丝与下圆罩
(6)
连接固定，所述弧形板
(8)
一侧面中部位置开设有螺纹孔
(38)
，与所述挤压板
(21)
垂直布置的调节螺杆
(11)
螺纹连接在螺纹孔
(38)
内，所述调节螺杆
(11)
远离挤压板
(21)
的一端延伸至下圆罩
(6)
外侧并连接固定有旋钮头
。3.
根据权利要求2所述的一种功率半导体芯片热分布测试系统，其特征在于：所述旋钮头与螺纹孔
(38)
之间设有螺母
(10)
，所述螺母
(10)
螺纹连接在调节螺杆
(11)
上，所述调节螺杆
(11)
远离旋钮头的一端贯穿圆孔并连接固定有圆盘头，所述圆孔开设在定位罩
(25)
背离挤压板
(21)
的一面中部位置，所述定位罩
(25)
面向挤压板
(21)
的一端为开口状且定位罩
(25)
...
【专利技术属性】
技术研发人员：周嘉骏，柴国平，
申请(专利权)人：西洁微上海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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