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本发明涉及功率半导体芯片技术领域,具体的说是一种功率半导体芯片热分布测试系统,包括小型伺服电机,所述小型伺服电机输出端安装有上圆罩,所述上圆罩下表面安装有与上圆罩同心布置的下圆罩,所述下圆罩内上部位置安装有镜头,所述上圆罩内安装有电路板,所...该专利属于西洁微(上海)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西洁微(上海)电子有限公司授权不得商用。
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本发明涉及功率半导体芯片技术领域,具体的说是一种功率半导体芯片热分布测试系统,包括小型伺服电机,所述小型伺服电机输出端安装有上圆罩,所述上圆罩下表面安装有与上圆罩同心布置的下圆罩,所述下圆罩内上部位置安装有镜头,所述上圆罩内安装有电路板,所...