本发明公开了一种集成电路封装测试设备，其结构包括拼装机构、控制按钮、机体，拼装机构镶嵌设于机体的上方，控制按钮固定安装在拼装机构的外侧，机体上端贴合连接着控制按钮，由于固定板的左右两端设有回弹装置，使得在固定板被拉扯时，可通过固定条拉扯...

本发明公开了一种集成电路封装产品加工的载具，其结构包括固定结构、支撑板、固定盘，固定结构嵌固在支撑板上端，支撑板卡合在固定盘内侧，电路板放置在贴合结构表面时，对压缩结构进行压缩，从而使弯曲结构对压缩条产生挤压力，在压缩条上端与电路板下端...

本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的...