一种键合机在线配套装置，属半导体后封装技术领域，为节省人力资源提高工效和成品率而设计。其涉及键合机的控制装置、键合工位（501）和键合机工件夹具操纵杆；其包含控制装置；其特征是：设置有键合机夹具自动开关器（47）；有一个键合工位工件装卸...

一种自动拾板、擦板、固晶一体机，属半导体后封装技术领域，为节省人力资源提高工效和成品率而设计。其包含机架（1210）、与机架定位设置的线路板仓盒（1211），也包含擦板机构（1214）、包含点粘接胶机构和粘贴芯片机构的固晶机构，以及控制...

一种板上芯片封装键合自动生产线，属于半导体后封装技术领域，为节省人力资源而发明。其包含最少两台键合机（50）、键合前处理设备、键合后处理设备、有机械手和运输带参与构成的输送装置、以及传感器和控制器；其特征是：所有键合机（50）同向沿一直...