小米科技武汉有限公司专利技术

小米科技武汉有限公司共有1374项专利

  • 本公开涉及空调领域,尤其涉及一种显示屏亮度控制方法、装置、空调、存储介质和程序产品。该方法包括:获取光敏值以及与空调的导风板相关的参数;根据光敏值和与空调的导风板相关的参数,利用预先设置的控制逻辑,确定目标亮度并根据目标亮度控制空调的显...
  • 本公开涉及一种电量显示方法、装置、遥控器、存储介质及程序产品,涉及电量显示领域,该方法包括:获取遥控器处于发送测试码状态的第一电压;获取该遥控器处于未发码状态的第二电压;根据该第一电压和该第二电压的电压差确定该遥控器的显示电压;根据该显...
  • 本公开涉及空调领域,尤其涉及一种显示屏亮度控制方法、装置、空调、存储介质和程序产品。该方法包括:在空调的导风板运动的过程中,响应于根据光敏值,确定满足预设补偿条件,控制减小在调整显示屏亮度时使用的第一光敏阈值,和/或,控制增大在调整显示...
  • 本公开属于设备控制技术领域,涉及一种空气调节设备控制方法、装置、介质及电子设备。该方法包括:检测空气调节设备的送风区域的全局温度;确定目标对象在送风区域所处的目标位置;根据目标位置和全局温度控制空气调节设备的送风部件。本公开根据获取到的...
  • 本公开涉及一种管路固定装置、冷凝器组件及家电设备,包括第一安装部和第二安装部,第一安装部设置有适于第一管路穿设的第一安装孔,第二安装部设置有适于第二管路穿设的第二安装孔,第一安装部和第二安装部之间通过缓冲构件相连接。通过上述技术方案,缓...
  • 本公开涉及一种设备控制方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品。获取目标设备的第一运行数据;根据第一运行数据识别目标设备对应用户的休息时间;根据休息时间控制目标设备进入指定运行模式,目标设备在指定运行模式下的运行噪音低于非指定运行模式下...
  • 本公开涉及一种空调控制方法、装置、空调、存储介质及程序产品。空调控制方法,包括获取空调所处环境的负荷温差,所述负荷温差为空调设定温度和空调所处环境的温度之间的差值;至少根据所述负荷温差,确定对所述空调进行防凝露控制;根据所述空调设定档位...
  • 本技术涉及一种箱胆组件和冰箱,所述箱胆组件包括:箱胆、固定件和装饰条。所述箱胆内设有制冷间室,所述制冷间室的一侧具有敞口,所述固定件设于所述箱胆上且至少部分凸出至制冷间室内,所述装饰条设于所述制冷间室内且邻近所述敞口布置,所述装饰条滑动...
  • 本技术公开了衣物处理装置及其料盒。衣物处理装置的料盒具有第一容纳腔、第二容纳腔和连通孔,所述连通孔具有可相互切换的断开状态和导通状态,所述第一容纳腔通过处于所述导通状态的所述连通孔与所述第二容纳腔连通。本技术的衣物处理装置的料盒具有能够...
  • 本公开涉及一种降噪装置、空调室外机以及空调设备。其中,降噪装置包括壳体和颈管,壳体设置有共振腔和与共振腔连通的连接口,颈管的一端连接于连接口,颈管的另一端适于与空调室外机的压缩机的排气管连通,共振腔设置为至少在第一方向和第二方向上的尺寸...
  • 本公开涉及空调器技术领域,具体涉及一种用于空调器的壳体组件和空调器,所述用于空调器的壳体组件具有进风口和出风口,出风口位于进风口上方,壳体组件包括壳本体、前面板和导风板,前面板设在壳本体的前端,前面板位于出风口下方,前面板的前侧面沿从上...
  • 本公开涉及一种定位连接结构和空调器,定位连接结构包括第一构件、第二构件、设于第一构件上的第一连接件、设于第二构件上的第二连接件、以及第三连接件,第一连接件和第二连接件均与第三连接件限位配合,并使得第一构件和第二构件的相对位置固定。在本公...
  • 本技术公开了卡扣件、导风组件和空调。卡扣件包括:本体;第一卡扣部和第二卡扣部,所述第一卡扣部和所述第二卡扣部沿第一方向间隔开地设于所述本体;以及第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部与所述本体和所述第一卡扣部中的每一者相连,所述第二支撑...
  • 本公开涉及一种铰链组件及冰箱,铰链组件包括:铰链轴;以及悬停机构,所述悬停机构绕所述铰链轴的中心轴线,可转动地设置于所述铰链轴,所述悬停机构包括基座和阻尼件,所述阻尼件构造为阻尼齿轮,所述阻尼齿轮绕与所述中心轴线平行的转动轴线,可转动地...
  • 本公开涉及一种铰链组件及冰箱,所述铰链组件包括:铰链轴;以及悬停机构,所述悬停机构绕所述铰链轴的中心轴线,可转动地设置于所述铰链轴,所述悬停机构包括基座和阻尼件,所述阻尼件可转动地设置于所述基座,所述阻尼件被配置为抵接于所述铰链轴,以限...
  • 本公开涉及一种遥控器支架,包括支架本体和遮挡件,所述支架本体上设置有第一连接部,所述遮挡件设置于所述支架本体的表面,所述遮挡件上设置有第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸地连接。本遥控器支架通过设置的遮挡件能够覆盖在支架本体...
  • 本公开涉及一种空调控制方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品。该方法包括:响应于第一目标功能的展示界面中的第一目标功能控件处于置开状态,控制空调开启第一目标功能,第一目标功能用于在获取到用户盖被状态的变化信息的情况下,控制空调运行状态...
  • 本公开涉及一种空气调节设备的控制方法、装置、相关设备、介质及产品。所述控制方法包括:确定空气调节设备所在房间的房门区域;响应于用户当前位于所述房门区域内且所述用户当前的移动方向为离开房间的方向,根据所述房间内的其他用户控制所述空气调节设...
  • 本申请提出一种空调器的控制方法、装置、空调器、芯片和存储介质,涉及空调器技术领域,其中,方法包括:根据空调器的实际室内环境温度所处的目标温度区间,控制空调器进入与目标温度区间对应的回温除湿模式;其中,回温除湿模式下,基于空调器的实际室内...
  • 本公开涉及一种导风板和空调器,所述导风板包括:外导风板;内导风板,所述内导风板包括第一板主体和承接部,所述承接部连接于所述第一板主体并且与所述外导风板;以及卡接结构,所述卡接结构包括卡接连接的卡槽和卡扣,所述卡槽和所述卡扣中的一者设置于...