小米科技武汉有限公司专利技术

小米科技武汉有限公司共有1374项专利

  • 本公开涉及一种换热组件、室内机及空调器,所述换热组件包括:第一换热器;和第二换热器,位于所述第一换热器的下方;其中,第一换热器包括至少两个第一子换热器,相邻两个第一子换热器间隔且相对地布置,和/或,第二换热器包括至少两个第二子换热器,相...
  • 本公开是关于一种空调自清洁的方法、装置及终端设备,该方法包括:显示第一界面,所述第一界面包括自清洁板块和健康检测板块;接收针对所述自清洁板块或所述健康检测板块的触发操作,显示所述自清洁界面,所述自清洁界面包括所述空调的内机自清洁模式、外...
  • 本公开是关于一种空调自清洁的方法、装置及终端设备的技术方案,该方法包括:获取与空调的清洁相关联的第一参数;当所述第一参数指示所述空调满足预设条件时,在对应的清洁板块上,显示推荐所述空调进行自清洁的推荐信息。提高空调自清洁的准确度和灵活度。
  • 本技术公开了空调室内机。空调室内机包括:机壳,所述机壳包括第一侧板、第二侧板、前面板、后板和顶板,所述第一侧板和所述第二侧板在所述机壳的长度方向上相对设置,所述前面板和所述后板在所述机壳的宽度方向上相对设置,其中所述第一侧板和所述第二侧...
  • 本技术的实施例提出一种空调设备和空调系统。其中,所述的空调设备包括第一面板、第二面板、第一控温组件和第二控温组件。所述第一面板和所述第二面板围合成容纳腔,且所述第一面板具有分隔部,所述分隔部设置在容纳腔内以将所述容纳腔分隔为第一送风通道...
  • 本公开提出一种参数的训练方法、装置、电子设备以及存储介质,涉及人工智能技术领域,该方法包括:获取训练样本;基于所述训练样本,训练一个或者多个模型推理任务对应的提示微调参数,其中,大模型通过适配对应的提示微调参数来执行不同的模型推理任务,...
  • 本公开涉及一种衣物处理设备,包括:箱体;第一筒体,设置于所述箱体内;第二筒体,设置于所述箱体内,所述第二筒体位于所述第一筒体的侧上方;其中,所述第二筒体的上方设置有所述第二筒体的减振结构。该衣物处理设备能够对减振结构进行合理的布局。
  • 本技术涉及一种筒体组件和衣物处理设备,所述筒体组件包括第一处理筒、第二处理筒和第三处理筒,第二处理筒和第三处理筒均设于第一处理筒上方,第二处理筒和第三处理筒沿左右方向间隔设置,第一处理筒的最高点高于第二处理筒的临界点和第三处理筒的临界点...
  • 本公开涉及一种衣物处理设备,包括:箱体;以及第一筒体和第二筒体,分别设置于所述箱体内,且所述第二筒体位于所述第一筒体的侧上方,其中,所述第二筒体的至少部分减振结构连接于所述箱体的近侧壁,所述近侧壁设置为所述箱体邻近所述第二筒体的侧壁。将...
  • 本公开涉及一种多通道上桥驱动电路、全桥高压驱动集成电路和集成芯片。该多通道上桥驱动电路包括基准电源电路、过温保护电路和上桥多通道单元;基准电源电路的第一端与低压逻辑电源连接,基准电源电路的第二端通过过温保护电路与上桥多通道单元连接;低压...
  • 本发明涉及一种冰箱,所述冰箱包括箱体和至少一个风量分配组件,所述箱体具有多个制冷间室;所述风量分配组件安装于所述箱体上,所述风量分配组件上设有入风口和多个出风口,所述风量分配组件内设有分流风路和多个支风路,各所述支风路上均对应设置有所述...
  • 本公开涉及一种死区时间保护电路、下桥驱动电路、驱动集成电路和芯片,该死区时间保护电路,包括依次连接的多级信号增强模块、RC延迟模块、抗干扰模块和信号整形输出模块;多级信号增强模块,用于接收输入信号并进行放大,提升信号驱动能力;RC延迟模...
  • 本公开涉及一种衣物处理设备,包括箱体以及设置在箱体内的第一筒体和第二筒体,第一筒体和第二筒体通过连接件相连接,且第一筒体和第二筒体中的至少一者与箱体之间设置有减振件,连接件包括与第一筒体外壁交界的第一连接边和与第二筒体外壁交界的第二连接...
  • 本公开涉及一种衣物处理设备,包括箱体以及设置在箱体内的第一筒体和第二筒体,第二筒体位于第一筒体的侧上方,其中,第二筒体的下方设置有第二筒体的减振结构。通过上述技术方案,能够在满足第二筒体减振需求的情况下,使得第二筒体下方的有限空间得以充...
  • 本公开涉及一种出风装置、室内机以及空调器,所述出风装置包括:壳体;出风件,设置于所述壳体,并包括前板,所述前板具有前出风口,所述前出风口沿所述前板的厚度方向延伸;显示模块,设置于所述壳体,并设于所述前板长度方向或宽度方向的一侧;以及驱动...
  • 本公开涉及一种轴流风叶及空调器,轴流风叶包括轮毂和安装在所述轮毂周向的多个叶片,所述叶片上开设有泄压孔,所述泄压孔位于所述叶片的积迭线与所述叶片的尾缘之间。在叶片的压差较大的区域设置泄压孔,使得压力面和吸力面之间的压差可以通过泄压孔来缩...
  • 本公开涉及一种风道组件和制冷设备,风道组件包括风道本体,风道本体包括具有进风口的主风道和多个分别与主风道连通并位于与进风口相对的另一侧的出风支路,至少部分出风支路的延伸方向与主风道的延伸方向大体相同。风道本体上的至少部分出风支路的延伸方...
  • 本技术涉及一种抽屉组件和冰箱,所述抽屉组件包括:抽屉、调湿盖板和蓄冷件,所述抽屉内设有储物腔,所述调湿盖板安装在所述抽屉的上侧,在除湿工况下,所述调湿盖板可以吸附空气中的水分,在加湿工况下,所述调湿盖板可以向空气中释放水分,所述蓄冷件设...
  • 本公开涉及一种出风装置、室内机及空调器,所述出风装置包括:出风件,包括前板,所述前板设有前出风口,所述前出风口沿所述前板的厚度方向延伸;显示模块,布置在所述前板上,且位于所述前板长度方向的一侧;和驱动模块,用于带动所述显示模块和所述出风...
  • 本公开是关于一种空调通风状态诊断方法、装置、空调、设备、介质和程序,涉及模型预测技术领域,该方法包括:采集空调运行参数;通过空调通风状态预测模型,对所述空调运行参数进行预测,以确定空调通风状态诊断结果,所述空调通风状态诊断结果是,基于内...