西安微电子技术研究所专利技术

西安微电子技术研究所共有1414项专利

  • 本发明公开了一种固态B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;掺杂源的表面处理方法,属于半导体工艺技术领域,使用硅片刮刻硼源表面不会对源片造成沾污,在用于扩散源时不会对掺杂的硅片造成影响...
  • 本发明公开了一种无缆化微电路模块结构及组装方法,包括安装在框架中的多层PCB基板,在各层PCB基板上均焊接或粘接有多个元器件,基于塑封BGA器件和裸芯片双面SMT组装技术,PCB基板采用刚挠结合的无缆化设计,结构上通过插针互联方式实现多...
  • 本发明属于电路技术领域,涉及一种基于多路输出反激高压电源的输出过流保护电路及方法。本发明通过若干输出电流采集电路实时采集对应输出支路的电流;输出过流触发电路用于根据采集到的电流数据,与预设的阈值进行比较,一旦超过阈值,则触发过流保护机制...
  • 本发明属于本发明属于电子封装测试技术领域,具体涉及一种灌封料与印制板的粘结强度测试结构及方法,向两个印制板之间灌注灌封料,两印制板和灌封料构成印制板灌封件,去除定位圈和灌封圈后,在夹持把柄上下两端固定定位挡板,将两夹持把柄在两个定位挡板...
  • 本发明属于电源保护领域,涉及一种高压小电流输出电源的负载短路放电电流抑制电路及方法。本发明异常工况保护单元分别连接电源输出等效负载R<subgt;L</subgt;和LR低通滤波单元,LR低通滤波单元连接电源输出等效负载R&...
  • 本发明公开了基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法,涉及封装技术领域,包括粘接应力放大结构;所述粘接应力放大结构上方设置有压力测量胶片,所述压力测量胶片上设置有透明玻璃压块;所述粘接应力放大结构包括玻璃基板,所述玻璃基板上通...
  • 本发明公开了一种针对VxLan/NvGRE隧道帧的接收端调控方法及相关装置,解析接收帧类型,接收帧类型包括TCP/IP帧、VxLan隧道帧或NvGRE隧道帧;控制接收帧类型提取使能信号,接收帧类型提取使能信号包括VNM信号和VNE信号,...
  • 本发明公开了一种有线载波通信异常监测方法及相关装置,包括:主节点向各从节点同时发送链路训练帧;其中,所述各从节点具有不同编号,所述链路训练帧包括时间标志、以及不同编号的从节点以所述时间标志为参照对应的不同响应时隙;判断主节点能否在各从节...
  • 本发明涉及器件建模仿真领域,具体涉及一种基于寄生参数的三相电机功率驱动模块的SPICE模型建立方法、系统、设备及存储介质。包括以下步骤:S1、构建栅极驱动器的模型以及功率MOSFET模型,结合得到三相电机功率驱动模块模型;S2、基于三相...
  • 本发明公开一种宽范围占空比变化的自适应驱动电路及方法,包括开关电源驱动电路以及设置在开关电源驱动电路中的检测翻转电路,检测电路与翻转电路连接,通过检测线路中功率开关器件在电源产品运行中的实时电压应力,当电压应力达到设定值时,检测电路将发...
  • 本发明公开一种交流供电系统输入浪涌电流抑制电路及工作方法,包括充电模块以及与充电模块连接的第一电压检测模块和第二电压检测模块,首先通过功率电阻充电,当电压达到第一电压检测电路的检测电压时,切除功率电阻,通过双向晶闸管进行充电,解决了传统...
  • 本发明公开了一种两线制压力传感器及其集成方法,旨在于解决传统两线制压力传感器体积大、可靠性低、易受干扰、集成度低的技术问题。一种两线制压力传感器,包括金属外壳管座和金属盖板,金属外壳管座固定有引线柱、多层陶瓷基板、压力芯体和导热基板;导...
  • 本发明主要涉及一种基于SOC的三通道智能电机伺服驱动模块设计方案,属于集成电路和微机电系统技术领域。其技术特征在于,本发明包含SOC、AD采集、DDR3存储器、串行Nor Flash存储器、电源转换电路、RS‑422通信、信号隔离、3路...
  • 本发明公开了一种高耐压聚酰亚胺的亚胺化程度评价方法,属于高压功率器件钝化层制作技术领域。该评价方法,如下:采集标准测试样品A和实验测试样品B的傅里叶红外光谱图,获取并对比标准测试样品A和实验测试样品B在亚胺Ⅰ带、苯环伸缩振动峰附近的吸收...
  • 本发明公开了一种多级保护阈值自适应变速响应的过流保护控制电路,属于电流保护技术领域。包括供电使能控制继电器电路、母线电流采集电路、多级阈值触发电路、脉冲变压器隔离电路;供电使能控制继电器电路用于接收使能信号,控制后级电路的供电,进而控制...
  • 本发明公开了一种微波数模混合模块的高温老炼试验方法,包括:将微波数模混合模块安装至老炼板上的模块老炼插座上,所述模块老炼插座上配置有用于给微波数模混合模块加热的加热模块、用于采集微波数模混合模块温度的温度采集模块、用于给微波数模混合模块...
  • 本发明公开了一种用于印制板装焊的夹持上料装置及使用方法,包括焊接工作台和焊接架;所述焊接工作台内嵌有传输带,所述焊接架固定设置在焊接工作台上方,所述焊接架内部设置有焊接组件,所述焊接工作台两侧对称设置有夹持液压杆且处于传输带上方,所述夹...
  • 本发明属于传感器信号放大技术领域,公开了一种振动筒压力传感器信号放大电路及振动筒压力传感器,包括包括滤波电路、增益调节电路、相位调节电路、限幅电路、频率检测电路和温度检测电路,拾振信号V<subgt;1N</subgt;经滤...
  • 本发明提供非隔离驱动反激电源的输出过流快速保护重启电路及方法,电路包括输出电流采集电路、输出过流快速触发电路、脉冲隔离电路、保护触发响应电路、PWM脉宽调制缓启动电路;输出电流采集电路用于采集反激高压电源输出的电流信号,并将电流信号的转...
  • 本发明涉及封装天线领域,具体涉及一种基于紧耦合理论LTCC的集成天线及其应用。包括由上至下依次相连的上层介质层、天线阵列、下层介质层、第一金属地板、圆极化器馈电网络以及第二金属地板;天线阵列包括若干排列设置的子阵单元,子阵单元包括X极化...