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向世芬专利技术
向世芬共有2项专利
一种铝铜双基导电接头制造技术
一种铝铜双基导电接头,由铝件和铜件铸造而成,铜件被包覆在铝件中,铜件的一端裸露用做导电端子,其特征在于铜件导电端子的截面小于铜件基体的截面。
铝铜铸造导电接头制造技术
一种用铝铜铸造导电接头的方法及其产品,是将铜部基体经表面处理后与熔化的铝合金熔液浇铸连接。本发明导电热头的铜部基体与铝部基体的连接面,完全包覆在铝部基体中,不受环境气氛氧化腐蚀的影响,具有良好的可靠性能和稳定性能。
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