一种静电放电（ＥＳＤ）保护电路用于保护磁芯晶体管。ｎ－通道输出晶体管的栅极的内部节点连接ｎ－通道栅极接地晶体管的漏极并接地。栅极接地晶体管的栅极是一个栅极耦合节点，其通过ＥＳＤ耦合电容器被耦合到输出，并通过ｎ－通道禁止晶体管和漏泄电阻器...

本发明涉及一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法，模组１０包括第一基板１１０和至少一个安装在第一基板上的芯片２００。第二基板３００安装到第一基板１１０上，并有一个开口３３０。开口３３０与至少一个芯片２００对齐。第...

本发明披露了一个用于胎压监控系统的气阀，其中气阀充当一个同轴导电体，以发射一个信号到一个接收机。阀杆和阀销电隔离以形成一个同轴导电体。在胎压监控系统里，胎压测量模组被安置在轮胎内。在一个实施例里，一个导电辐射结构与阀销电连接或电耦合以接...

本发明涉及用于改善编码视频质量的方法和装置。本发明提供一个统一环路滤波器，其包括：一个像素分类确定单元，其根据上下文信息来确定像素分类类型；一个相似度变换单元，其将一个非线性滤波器变换成一个非线性相似度排序统计滤波器；以及一个集成单元，...

本发明涉及同步双向帧的产生及其使用，包括一种可实施在一个装置上的数字视频处理方法，包括通过处理器在一个重建数字视频帧上执行变换１１０、量化１２１、去量化１２２和逆变换１２３以将一个具有分层Ｂ帧结构的数字视频比特流转换成一个具有修改的分层...

遥控装置包括一个由单个加速计组成的运动探测器，用来从运动探测器接收数据并将接收到的运动探测器数据映射成至少一个用户指令的装置，以及用来发射至少一个用户指令的信号指示的装置。

一个带隙基准电路有上调电阻器和下调电阻器，用于进行双向微调。ＰＮＰ晶体管将基极和集电极接地，并将发射极连接到并联电阻器。一个差值电阻器驱动一个运算放大器的反相输入端，其驱动一个产生带隙基准电压Ｖｂｇ的晶体管。传感电阻器连接Ｖｂｇ到一个分...

本发明描述了一个集成触摸感应功能到液晶显示屏的系统、方法和技术。在一个特别的实施里，光感应探测器被安置在一个背光板上以探测入射到背光板上光的变化，以响应在ＬＣＤ显示屏表面上的一个物理触摸。接着，基于从光感应探测器接收到的信号，可以估计物...

本发明涉及一种交互式电视系统，其包括一个控制器，其通过单个３－轴加速计将用户的手部运动转换成三个轴上的加速度数据；以及一个交互式系统，其用来映射加速度数据输出和运动数据库里的预设数据，使得用户能够利用简化的指令集合远程控制电视中枢设备。...

一种用来在触敏装置上感应一个触摸输入的传感系统，本系统包括一个感应平面；一个准直光源，用来产生多个光线沿着不同于感应平面的一个或多个平面；以及一个靠近感应平面一个边缘的反射装置，用来将至少一个光线子集转换成平行光线，并重新引导光线子集，...

本发明涉及运动驱动系统和相关的运动数据库。本发明涉及一种交互式系统，用来识别用户的单个或一系列手部运动以控制或建立多媒体应用。特别地，本系统包括一个运动传感器探测单元（ＭＳＤＵ）１００和一个运动传感器接口（ＭＳＩ）１１０。更特别地，运动...

本发明披露了用于正交频分复用（ＯＦＤＭ）通信时间同步的系统和方法。披露了一种基于循环前缀（ＣＰ）相关性的时间同步方法，用于检测ＯＦＤＭ通信的先前路径（如第一接收路径）。本系统和方法在ＯＦＤＭ系统里进行双峰值检测，以便可靠地检测在接收ＯＦ...

一种正交频分复用（ＯＦＤＭ）接收机包括：一个信道估计器，其接收一个包括多个符号的信号，每个符号包括多个导频和多个数据子载波，其中每个符号还包括至少一个导频子载波，该估计器使用第一符号内至少一个导频子载波的第一信道响应估计来从多个预先产生...

在此披露的本发明可用于消费电子设备互用。本发明提供用于处理一个兼容ＩＧＲＳ和ＵＰｎＰ标准的并行ＩＧＲＳ－ＵＰｎＰ体系架构２０１的系统、装置和方法。

在此描述的本发明主题涉及一个小型的影像装置。

本发明系关于一种照明模组及包含所述照明模组的显示器与通用照明装置。所述照明模组包含以一预定距离并列地排列的多个光条；多个光源，分别配置于所述光条之至少一端，以将光线送入所述光条；以及多个反射单元，其配置于所述光条之间，用来反射来自所述光...

本发明涉及可以在诸如胎压监测系统的电源里使用的能量收集压电组件，包括：一个主体；一个横杆，其包括第一端和第二端，第一端被固定到主体上，横杆还包含面对主体的第一侧，横杆将会产生弯曲以对应传递到主体的加速度；和第一压电元件，其被固定到横杆的...

本发明描述了一种制作硅通孔结构的方法，利用脉冲激光能量，该硅通孔结构可以用来在两个堆叠半导体元件之间形成一个互连。具体地，在每个半导体元件上形成至少一个硅通孔，而每个硅通孔都填充满一个由第一种金属形成的金属栓。然后，一个半导体元件被叠加...

一种具有ＥＭＩ屏蔽元件的叠层多芯片封装，包括第一和第二基板，它们通过一个栅阵列金属连接结点，如球栅阵列，被安装在一起。每个基板有一个与之相连的导电层。电子元件被安装在第一和第二基板之间，并被一组金属连接结点包围住，金属连接结点也被电连接...

一种ＩＣ封装（１００），其包括一个基板（１０２）和多个穿过此基板的散热过孔（１１８）。基板（１０２）包括一个电源层（１０８）、一个接地层（１１０）、和一个位于电源层（１０８）和接地层（１１０）之间的绝缘层（１０３）。电源层（１０８）包括...