本技术公开了一种用于Mini LED电路板精密印刷的恒温真空装置，具体涉及LED芯片印刷领域，包括真空盒，真空盒的顶部固定安装有视觉识别摄像头，真空盒的内壁上开设有两个凹槽，两个凹槽内放置有同一个PCB板，真空盒内固定安装有加热器与真空...

本发明公开了一种用于

本发明公开一种基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法，其包括：步骤1：搭建测试平台，该测试平台包括冲击力测试和位置测试；步骤2：执行冲击力测试：对单个模组的待测元器件进行表面压力与冲击力测试；步骤3：执行位置测试：对执行了冲击力测...

本发明公开一种精密贴装设备一体化测试设备，该一体化测试设备包括机械化测试平台以及数据采集系统；机械化测试平台包括测试台和置于测试台上的冲击力测试单元；数据采集系统包括大面阵CMOS相机、高精准显微镜标尺、数据采集卡以及计算机；所述计算机...

本发明提供了一种基于COB封装的MINI LED封装结构，其包括：基板；若干个LED芯片，间隔设置在所述基板上；以及封装胶层，设于所述基板上，且包裹所述LED芯片；其中，所述封装胶层背离所述基板的表面上设有凹陷部，所述凹陷部在所述基板上...

本发明提供了一种基于Mini LED的PCB散热结构，其包括基板、LED以及网板；所述基板包括复合纤维板、油墨层和散热铜箔层，且复合纤维板设置在油墨层和散热铜箔层之间，所述复合纤维板上设置有与LED相连接的铜板线路；所述LED设置于所述...