一种用于Mini LED电路板精密印刷的恒温真空装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于Mini LED电路板精密印刷的恒温真空装置，具体涉及LED芯片印刷领域，包括真空盒，真空盒的顶部固定安装有视觉识别摄像头，真空盒的内壁上开设有两个凹槽，两个凹槽内放置有同一个PCB板，真空盒内固定安装有加热器与真空泵，真空泵的排放端延伸至真空盒的外侧。本技术通过在PCB板的背面进行真空吸附，通过真空吸附力强制把PCB的曲翘量减小，这样保证PCB焊盘与钢网开口的精确定位；本技术通过设置了电加热装置和机器视觉装置，对同一批次的PCB板选取样板在加工前通过加热和机器视觉检测，通过电加热装置对PCB板进行加热，达到预定最佳温度范围后开启真空吸附和印刷，提高印刷环节PCB板焊盘对位的准确率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led芯片印刷，更具体地说，本技术涉及一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置。

技术介绍

1、led芯片尺寸在100-200um，led灯的点节距(pitch)在0.5-1.0mm区间的称为“miniled”。为实现mini led的规模化应用，解决良品率低、制造效率低、成本高的问题，采用cob(chip on board)封装技术对led芯片用集成封装方式代替单颗器件封装后再贴片的工艺，已经成为mini led的一种主流工艺技术。

2、基于cob封装的mini led显示模块，正面为led芯片构成的像素点，背面布局ic驱动元件，最后将一个个cob显示模块拼接成需要大小的led显示屏。cob封装减少了支架成本并简化了led屏制造工艺。目前采用cob工艺流程的mini led焊接pad设计尺寸已经达到100um×100um，间距60um，产品已经接近pcb常规hdi(高密度互联)厂设计能力极限，在贴装led芯片之前需要印刷细间距焊膏。

3、pcb板由多层材料构成，包括基板、铜箔和焊盘等。由于不同材料的热膨胀系数本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于Mini LED电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于，包括真空盒(1)，所述真空盒(1)的顶部固定安装有视觉识别摄像头(21)，所述真空盒(1)的内壁上开设有两个凹槽(11)，两个所述凹槽(11)内放置有同一个PCB板(3)，所述真空盒(1)内固定安装有加热器(5)与真空泵(6)，所述真空泵(6)的排放端延伸至所述真空盒(1)的外侧，所述真空盒(1)的内壁上固定设置有固定板(9)，所述固定板(9)内开设有空腔(91)，所述空腔(91)的顶侧内壁上开设有多个等间距设置的通孔(92)，所述真空泵(6)的抽气端与所述空腔(91)固定联通；

2.根据权利要求1所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于，包括真空盒(1)，所述真空盒(1)的顶部固定安装有视觉识别摄像头(21)，所述真空盒(1)的内壁上开设有两个凹槽(11)，两个所述凹槽(11)内放置有同一个pcb板(3)，所述真空盒(1)内固定安装有加热器(5)与真空泵(6)，所述真空泵(6)的排放端延伸至所述真空盒(1)的外侧，所述真空盒(1)的内壁上固定设置有固定板(9)，所述固定板(9)内开设有空腔(91)，所述空腔(91)的顶侧内壁上开设有多个等间距设置的通孔(92)，所述真空泵(6)的抽气端与所述空腔(91)固定联通；

2.根据权利要求1所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于：所述定位座(41)上转动设置有螺纹杆(42)，所述螺纹杆(42)与所述真空盒(1)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文利，
申请(专利权)人：西安电子科技大学深圳研究院，
类型：新型
国别省市：