现代电子产业株式会社专利技术

现代电子产业株式会社共有423项专利

  • *** (Ⅰ) 提供了在3位受到保护的N-乙烯基内酰胺衍生物,它由通式(Ⅰ)表示。这些衍生物被聚合成均聚物和共聚物,并用于半导体制造的微平版印刷方法。该聚合物用作适合于深UV处理的光刻胶原料,从而能够获得具有高灵敏度和高分辨率的...
  • 本发明提供了抗反射涂料聚合物,包含该聚合物的抗反射涂料(ARC)组合物和使用该种组合物的方法。本发明的抗反射涂料聚合物特别适用于KrF(248nm),ArF(193nm)或F#-[2](157nm)激光作为光源的超微平版印刷方法中,其包...
  • 本发明公开了一种方法,该方法增加BPSG膜进行平面化的回流工艺后的温度线性下降速率,然后在尽可能高的温度下取出晶片,由此BPSG膜的表面变成一快速冷却区,该区的结构保持完好,BPSG膜的内部变成一慢冷却区,该区内所有材料将在回流温度进行...