本发明涉及半导体工艺制造技术领域，本发明提供一种高性能绝缘压电基板结构，其包括晶圆、标定结构和压电衬底，晶圆具有相对的上表面和下表面，标定结构包括位于晶圆上表面的膜层结构和从膜层结构向上延伸的至少一个凸台结构，压电衬底嵌在标定结构，压电...

本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其包括：形成集成带有空腔滤波器的扇出互连封装结构；形成重布线结构；再将扇出互连封装结构通过互连结构连接在重布线结构上。通过采取先单独形成扇出互连封装...

本发明涉及声学滤波器封装技术领域，特别涉及一种声学滤波器封装结构及其制造方法，该方法包括：提供正面制作有若干个芯片功能区和若干个焊盘的滤波器晶圆；在滤波器晶圆上形成有光敏保护层；在滤波器晶圆上形成种子层，所述种子层包括位于第一区域上的第...

本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别涉及一种声学滤波器的晶圆级封装结构及其制造方法。所述封装结构包括：滤波器晶圆，其正面具有芯片功能区和焊盘，焊盘环绕芯片功能区设置；金属围堰，其连续的环绕芯片功能区设置；金属凸点，其设于焊盘上方；盖板，其...

公开了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构，包括晶圆，晶圆的衬底具有至少一个有效区域和至少一个裸露区域，有效区域覆盖有复合薄膜，裸露区域设置有向内凹陷的填充部，填充部靠近裸露区域与有效区域相接的边缘；第一薄膜层，第一薄膜层形成在...

本实用新型公开了一种基于多层堆叠三维电感与空腔电容的集成无源结构，包括堆叠的第一玻璃基板和第二玻璃基板，第一玻璃基板和第二玻璃基板分别设有第一通孔和第二通孔，第一金属连接层填充于第一通孔并延伸至第一玻璃基板的第一表面，第二金属连接层填充...

本发明公开了一种具有硅桥互连结构的2.5D封装结构及其制作方法，该封装结构包括由至少两个芯片与硅桥键合构成的硅桥互连结构和玻璃中介层，玻璃中介层上设有贯穿第一表面和第二表面的金属通孔，并且在玻璃中介层的第一表面和第二表面上分别设有与金属...

本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别涉及一种光敏芯片扇出封装结构及其制备方法。其中，一种光敏芯片扇出封装结构，至少包括一个光敏结构，光敏结构包括玻璃基板，具有贯穿厚度方向的安装空腔；第一芯片，至少一个，位于安装空腔内，具有第一表面及与第一...

本发明公开了一种基于玻璃中介层和硅桥结构的2.5D封装结构及其制作方法，该封装结构包括由至少两个芯片、硅桥结构和玻璃中介层，玻璃中介层上设有贯穿第一表面和第二表面的金属通孔，并且在玻璃中介层的第一表面设有第一金属布线层和第一钝化层，第一...

本发明公开了柔性二维超声换能器阵列的封装制造方法，包括：根据二维换能器的结构绘制电路布线版图；提供至少一涂覆有临时键合胶的第一载板，形成介质层及线路，线路包括多个多层的电路区，每一电路区对应一超声换能器阵列；在焊盘上制作焊球；通过临时键...

本发明公开了一种滤波器芯片的封装结构及其封装方法，包括器件衬底和玻璃衬底，器件衬底上设有滤波器功能区域，其周围设有第一键合物，玻璃衬底具有第一表面和第二表面，玻璃衬底设有贯穿第一表面和第二表面的玻璃通孔以及完全填充在玻璃通孔内的金属柱，...

本发明公开了一种芯片封装深孔互联的填孔结构的制作方法，是在基板的底面沉积种子层并使种子层延伸至覆盖通孔的部分内壁，采用第一电镀工艺使电镀金属将通孔的底部封闭，然后采用第二电镀工艺使电镀金属以bottom

本发明公开了一种滤波器的晶圆级封装结构及其制作方法，在具有若干个谐振功能区和若干个焊盘的滤波器晶圆的表面涂覆光敏材料制作围绕在谐振功能区周围的围堰结构，围堰结构将焊盘包覆住；在围堰结构上方覆盖由树脂或胶和无机物组成的混合物材料制成的具有...

一种雾化芯、雾化器和雾化装置，包括玻璃基板和加热层；该玻璃基板设有多个微孔，该微孔贯通玻璃基板的第一表面和第二表面且其中部内径小于两端内径；该加热层覆盖玻璃基板第一表面的局部或全部并设有延伸至所述微孔内壁中部或靠近中部的延伸结构。本实用...

本发明公开了一种超声换能器阵列封装结构及其制作方法，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体通过低温键合技术形成互联；基体包括焊点...

本发明公开了一种集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括玻璃基板和多个滤波器芯片，两者之间相对设置并通过导电键合物连接以形成空腔，滤波器芯片的谐振区设置在空腔中，通过玻璃基板上的基板焊盘、金属互连结构与滤波器芯片的...

本发明公开了一种玻璃基雾化芯的结构，包括玻璃基材，玻璃基材设有贯通第一表面和第二表面的微孔通道，微孔通道包括相连的第一孔径区段和第二孔径区段，第二孔径区段的孔径小于第一孔径区段，且第二孔径区段的出口位于第二表面上；所述第二孔径区段的侧壁...

本发明公开了一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片、盖帽层和密封结构，密封结构在所述滤波器芯片的非谐振区上形成闭合环形，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点，芯片焊盘设置在闭合环形的内部或者外部，盖帽层包括强化结...

本发明公开了一种硅基雾化芯及其制作方法，该硅基雾化芯包括分别从第一表面和第二表面延伸形成的互相贯通的一个或多个第一孔道和一个或多个第二孔道，一个第二孔道与至少一个第一孔道的位置相对应，第一孔道的孔径小于第二孔道的孔径，并且在第二孔道的表...

本发明公开了一种基于异质键合的多层玻璃基板工艺，是于玻璃基板表面蚀刻出沟槽，沉积金属于沟槽中形成金属线路，然后覆盖无机介质层；再制作出与金属线路连接的Via连接结构，得到单层单元；根据布线要求，将至少两个单层单元上下叠放并使Via连接结...