本发明公开了一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于先提供覆晶结构的晶圆级芯片，并置于暂存容器中；该芯片的一面具有金属电极；该金属电极还可包括延伸至该芯片侧面的部分；然后提供一基板，该基板上具有可匹配的焊盘；该焊盘上预先采用钢网印刷的方式...