本技术涉及电子标签技术领域，公开一种新型的RFID电子标签。其包括：挂耳和标签体，挂耳设置在标签体的一侧部上；标签体包括合成纸层、黏胶层和天线层，天线层通过黏胶层与合成纸层连接，合成纸层包覆天线层；天线层包括天线芯片、天线板、天线集成板...

本实用新型涉及标签领域，公开一种商品柜标签。其包括：PET层、黏胶层、非对称天线层和离型纸层，非对称天线层通过黏胶层与PET层和离型纸层连接，PET层和离型纸层共包覆所述非对称天线层；非对称天线层包括电路芯片、长条天线板、方形天线板、脉...

本实用新型涉及标签领域，公开一种纺织识别标签。其包括：刺绣布料层、刺绣布料保护层、黏胶层、标签电路层和热转印料层，标签电路层的一面通过热转印技术与热转印料层的一面连接，标签电路层的另一面通过黏胶层与刺绣布料层连接，热转印料层的另一面通过...

本实用新型涉及标签领域，公开一种商品吊牌标签。其包括：铜版纸层、黏胶层和天线层，天线层通过黏胶层与铜版纸层连接，铜版纸层包覆天线层；天线层包括天线芯片、天线板、天线外槽、天线内槽、天线凹槽和天线凸件，天线层是以天线芯片的中线对称，天线芯...

本实用新型涉及电子标签领域，公开一种产线周转的电子标签。其包括：PET层、电路天线层和离型纸层，电路天线层被PET层和离型纸层包覆，电路天线层通过黏胶与PET层和离型纸层相互连接；电路天线层包括天线电路，天线电路包括驱动芯片、两个矩阵天...

本实用新型涉及电子标签领域，公开一种数字化安全的电子标签。其包括：柔性织唛层、胶层和铝膜天线层，柔性织唛层包覆铝膜天线层，且在柔性织唛层与铝膜天线层之间涂有胶层，胶层用于粘贴铝膜天线层和柔性织唛层；铝膜天线层包括天线本体和标签芯片，标签...

本实用新型提供了一种RFID托盘标签，包括芯片层和包覆所述芯片层的透明封装层，芯片层与透明封装层之间设置有柔性防护层；芯片层呈方形设置，且包括驱动芯片和天线，驱动芯片设置在芯片层的中心处，驱动芯片四周均设有天线，驱动芯片的输入/输出端与...

本实用新型涉及电子标签领域，公开一种RFID织唛电子标签。其包括：第一织唛层、第一胶层、铝膜天线层、低功耗的芯片层、第二胶层和第二织唛层，第一织唛层的下表面设有第一胶层，第二织唛层的上表面设有第二胶层，铝膜天线层与低功耗的芯片层设置于同...

本实用新型涉及电子标签领域，公开一种RFID亮灯指示电子标签。其包括：第一涂布纸层、第一胶层、电子层、第二胶层和第二涂布纸层，第一涂布纸层的下表面设有第一胶层，第二涂布纸层的上表面设有第二胶层，电子层的上表面连接第一胶层，电子层的下表面...

本实用新型涉及电子标签领域，公开一种RFID尼龙电子标签。其包括：第一尼龙层、第一胶层、驱动天线层、第二胶层和第二尼龙层，第一尼龙层的下表面设有第一胶层，第二尼龙层的上表面设有第二胶层，驱动天线层的上表面连接第一胶层，驱动天线层的下表面...

本实用新型提供了一种印刷机台，包括机架、第一底纸收料机构、第二底纸放料机构、原料放料机构、胶面印刷机构、轮转机构、成品收料机构，原料放料机构放置不干胶标签纸，第一底纸收料机构拉动第一底纸将第一底纸分离，胶面印刷机构对分离出来的面纸的胶面...

本实用新型提供了一种RFID标签，涉及射频识别技术领域。其中，一种RFID标签，包括基层、天线、芯片、胶层、以及标签纸，所述天线和芯片均位于基层上，所述胶层位于芯片远离基层的一侧，所述标签纸位于胶层远离芯片的一侧，且通过不干胶与胶层粘接...

本发明提供了一种印刷机台，包括机架、第一底纸收料机构、第二底纸放料机构、原料放料机构、胶面印刷机构、轮转机构、成品收料机构，工作方法：原料放料机构放置不干胶标签纸，第一底纸收料机构拉动第一底纸将第一底纸分离，胶面印刷机构对分离出来的面纸...