一种RFID托盘标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种RFID托盘标签，包括芯片层和包覆所述芯片层的透明封装层，芯片层与透明封装层之间设置有柔性防护层；芯片层呈方形设置，且包括驱动芯片和天线，驱动芯片设置在芯片层的中心处，驱动芯片四周均设有天线，驱动芯片的输入/输出端与所述天线相连接；芯片层的天线周向环绕设置有三个以上，天线用于全方向识别信号。在RF I D托盘标签内部设计一层柔性防护层，例如柔性的柔性防护层可以防止芯片层受到的冲击力减小，避免其发生损坏，提高RF I D托盘标签的使用寿命。并且，通过环绕设置的多个天线，达到增加全方向识别信号的强度，提高实用性。提高实用性。提高实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID托盘标签


[0001]本技术涉及电子标签领域，具体的涉及一种RFID托盘标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
[0003]电子标签是RFID(英文全称为：Radio Frequency Identification，译文为：射频识别)技术的载体。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。
[0004]然而现有的电子标签在仓库中周转时，容易发生挤压损坏的问题，导致发生不必要的损失。或者，在货物上的电子标签损坏后，则无法达到快速入库记录的问题，需要额外的进行人工进行录入，影响货品存储、出仓、移交、搬运等等的工作效率。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种RFID托盘标签，旨在改善现有电子标签不具有防护结构且不能够全方位识别信息的问题。
[0006]本技术是这样实现的：一种RFID托盘标签，包括芯片层和包覆所述芯片层的透明封装层，所述芯片层与所述透明封装层之间设置有柔性防护层；所述芯片层的天线周向环绕设置有三个以上，所述天线用于全方向识别信号。
[0007]优选的，所述天线设置有四个，四个所述天线圆周整列设置。
[0008]优选的，所述透明封装层为PVC材料制成。
[0009]优选的，所述柔性防护层为EVA泡棉材料制成。
[0010]优选的，所述透明封装层与所述柔性防护层之间设置有第一胶层。
[0011]优选的，所述芯片层与所述透明封装层之间设置有第二胶层。
[0012]优选的，贯穿所述芯片层、所述透明封装层和所述柔性防护层设置有至少一个固定孔。
[0013]优选的，所述芯片层的天线均设置为梯形排布，离驱动芯片最远处的天线为梯形的下底，离驱动芯片最近处为梯形的上底，梯形的上底尺寸小于梯形的下底尺寸；芯片层的天线为“S”型布线，且最外侧天线的线宽大于内侧天线的线宽。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]1、在RFID托盘标签内部设计一层柔性防护层，例如柔性的柔性防护层可以防止芯片层受到的冲击力减小，避免其发生损坏，提高RFID托盘标签的使用寿命。并且，通过环绕设置的多个天线，达到增加全方向识别信号的强度，提高实用性。
[0016]2、为了使结构紧凑且整体性强耐冲击，通过第一胶层和第二胶层进行粘连，提高RFID托盘标签结构的稳固性。
[0017]3、搬运时可以通过固定孔进行固定放置，避免因为震动、抖动等问题，导致RFID托盘标签损伤的问题，提高RFID托盘标签使用的实用性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1是本技术实施例所述的RFID托盘标签的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例所述的RFID托盘标签在通过胶层粘连后的结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例所述的RFID托盘标签的芯片层的示意图。
[0022]附图标记：
[0023]10、芯片层；101、天线；
[0024]20、透明封装层；30、柔性防护层；40、第一胶层；50、第二胶层；60、固定孔。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]实施例、
[0029]请参照图1、图2和图3所示，本实施例提供一种RFID托盘标签，包括芯片层10和包
覆芯片层10的透明封装层20，芯片层10至少一侧与透明封装层20之间设置有柔性防护层30，芯片层呈方形设置，且包括驱动芯片(图中未示出)和天线101，驱动芯片设置在芯片层的中心处，驱动芯片四周均设有天线101，驱动芯片的输入/输出端与天线相连接，驱动芯片为可定制HF、UHF芯片，具体型号为：R6
‑
P芯片；芯片层10的天线101周向设置有三个以上，天线101用于全方位接收或识别信号。
[0030]使用透明封装层20将芯片层10进行包覆，具体的可以通过PVC材料对芯片层10进行技术封装，达到通过透明封装层20可以对芯片层10进行防护，避免芯片层10与其它物体触碰被刮伤等问题，形成对芯片层10的防护。进一步地，在芯片层10和透明封装层20之间设计一层柔性防护层30，柔性防护层30可以为EVA泡棉材料制成，EVA泡棉材料对RFID托盘标签在进行存储、取出、转移的时候，可以对RFID托盘标签起到很好的保护作用，避免RFID托盘标签被挤压损坏，提高RFID托盘标签的使用寿命。
[0031]芯片层10为Inlay层，Inlay是智能卡行业专用术语，是指一种由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID托盘标签，其特征在于，包括芯片层和包覆所述芯片层的透明封装层，所述芯片层与所述透明封装层之间设置有柔性防护层；所述芯片层呈方形设置，且包括驱动芯片和天线，所述驱动芯片设置在所述芯片层的中心处，所述驱动芯片四周均设有所述天线，所述驱动芯片的输入/输出端与所述天线相连接；所述芯片层的天线周向环绕设置有三个以上，所述天线用于全方向识别信号。2.根据权利要求1所述的RFID托盘标签，其特征在于：所述天线设置有四个，四个所述天线圆周整列设置。3.根据权利要求1所述的RFID托盘标签，其特征在于：所述透明封装层为PVC材料制成。4.根据权利要求1所述的RFID托盘标签，其特征在于：所述柔性防护层为E...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德昌，
申请(专利权)人：厦门佳联捷信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：