本申请涉及电子元器件制造技术领域，具体公开了一种合金电阻料带设计方法。合金电阻料带包括从铜镍合金、锰铜合金、镍铬合金中选取的适配材料，以及设定的宽度、厚度等尺寸参数，电阻率、米电阻、电阻温度系数等电性参数，且各参数均带有对应制造公差。其...

本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种应用于shunt的高性能OSP处理方法，包括：前处理，对铜电极shunt基材进行清洗与表面活化，确保其洁净与高反应活性；OSP成膜，将基材浸入特定OSP工作液，通过精确控制温度与时间，在其表面形成...

本发明涉及汇流排电流检测技术领域，公开了一种基于shunt电阻的汇流排电流检测模块，包括汇流排基板、通过CGDS技术形成的铜平面、shunt式电阻以及PCB板；所述汇流排基板上设置有槽，所述铜平面至少包括形成于汇流排基板长度方向两端的铜...

本发明涉及电流检测技术领域，公开了搭载PWM模块的集成Shunt式电流检测芯片模组，包括合金电阻和硅片；所述硅片上集成有PWM抑制模块、差分运放以及集成电路；所述合金电阻串接在外部功率电路中，且所述合金电阻的sense点与所述PWM抑制...

本发明涉及合金电阻分流器加工技术领域，公开了一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构，包括电路板，所述电路板的一侧对称固定安装有第一焊盘，所述电路板的另一侧对称固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形，所述第一焊盘的矩形拐角和第二焊...

本申请涉及电力电子技术领域，具体公开了一种小体积高功率合金电阻的制作方法，包括以下步骤：S1、原料预处理：首先高温熔炼合金原料，浇铸成锭后经热轧和酸洗处理，获得合金坯料；S2、合金方丝成型：将合金坯料通过抽条工艺成型为宽度0.08英寸的...