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无锡市瑞达电子科技有限公司专利技术
无锡市瑞达电子科技有限公司共有26项专利
一种高效支撑的隔板料盒制造技术
本申请涉及集成电路封测用料盒的技术领域,具体公开了一种高效支撑的隔板料盒,此料盒包括料盒本体,料盒本体相对的两侧的内壁上开设有若干通槽和隔板放置槽。在同一侧壁的竖直方向上,相邻两个通槽之间开设有隔板放置槽,同一水平面上的两个隔板放置槽中...
一种集成电路拾取测试结构制造技术
本技术公开了一种集成电路拾取测试结构,包括机架,所述机架的上表面固定连接有检测板,所述机架的内部转动连接有螺杆,螺杆的外侧螺纹连接有滑台,滑台的底部固定连接有电动伸缩杆,所述机架的一侧设有驱动螺杆进行转动的驱动机构,所述电动伸缩杆的底部...
一种自动落锁的隔板料盒制造技术
本申请涉及到半导体封装的技术领域,具体公开了一种自动落锁的隔板料盒,包括料盒本体,其两侧内壁上开设有滑槽,并且所述料盒本体的敞口处均设置有滑移连接的挡板;挡板,开设有若干通槽,所述通槽的数量和尺寸与所述料盒本体上的滑槽均对应,所述挡板上...
一种防掉膜晶圆贴片环及其制备工艺制造技术
本申请涉及半导体的技术领域,具体公开了一种防掉膜晶圆贴片环及其制备工艺,本申请中通过切割、热处理以及表面加工等工序,控制晶圆贴片环与膜接触的一面的表面粗糙度,使得表面粗糙度控制在0.106~0.44μm。在此粗糙度范围内,晶圆贴片环表面...
一种方便上下料的集成电路封测烘烤箱制造技术
本技术公开了一种方便上下料的集成电路封测烘烤箱,包括箱体,所述箱体的外侧转动连接有箱门,所述箱体的内部设有放置集成电路的放置机构,所述箱体的内部设有能够对集成电路进行均匀加热的烘烤机构,作为本技术再进一步的方案,所述放置机构包括多个第一...
一种料盒锁紧机构制造技术
本实用新型公开了一种料盒锁紧机构,包括安装板和连接座,所述连接座的一端固定连接有子扣,安装板的一侧固定连接有两个固定板,两个固定板之间固定连接有两个支撑杆,两个支撑杆之间滑动套设有母扣,母扣与子扣卡接,支撑杆的外壁套接有第一弹簧,母扣的...
一种尺寸检验治具制造技术
本实用新型公开了一种尺寸检验治具,其技术方案要点是包括底板、侧挡板、顶板和槽检验块,至少两个所述侧挡板对称设置在底板上,所述侧挡板上部设置有顶板,两个所述侧挡板之间设置有支撑顶块,所述支撑顶块与料盒的内侧顶壁贴平,所述底板上还设置有槽检...
一种双工位定位工装制造技术
本实用新型公开了一种双工位定位工装,其技术方案要点是包括支撑座,所述支撑座上设置有定位槽、定位座和夹持座,所述定位座设置在支撑座的中部,所述夹持座设置在定位座的左右两侧,与定位座之间留有定位槽,所述夹持座滑动设置,实现对定位槽内料盒的夹...
一种晶圆理片器制造技术
本实用新型公开了一种晶圆理片器,其技术方案要点是包括主板、胶辊组件、挡架组件和驱动组件,所述胶辊组件转动安装在主板上,用于对晶圆的整理,所述挡架组件安装在主板的两侧,用于对晶圆盒的限位,所述驱动组件安装在胶辊组件的一端,用于驱动胶辊转动...
一种可调式集成电路封测用料盒制造技术
本实用新型公开了一种可调式集成电路封测用料盒,其技术方案要点包括料盒本体,所述料盒内设置活动板和伸缩组件,所述活动板与料盒本体的一侧面平行设置,所述伸缩组件设置在活动板与料盒本体的侧壁之间,所述伸缩组件用于调节活动板与料盒本体内侧壁之间...
一种晶舟盒用档条制造技术
本实用新型公开了一种晶舟盒用档条,其技术方案要点是包括档条主体和档条支撑体,所述档条主体安装在档条支撑体靠近晶圆的一侧,所述档条主体上开设有卡槽,卡槽与晶圆一一对应,所述档条支撑体上开设有安装孔,所述安装孔内设置有缓冲组件,所述缓冲组件...
一种集成电路封测用宽排隔板料盒制造技术
本实用新型公开了一种集成电路封测用宽排隔板料盒,其技术方案要点是包括平行设置的至少两个支撑板,支撑板的上下两侧分别安装有上盖板和下盖板,所述支撑板上开设有定位槽,所述定位槽开设在两个支撑板相对的侧壁,两个相对的定位槽之间安装有隔板,位于...
一种双面用料盒制造技术
本实用新型公开了一种双面用料盒,其技术方案要点是包括至少两个平行设置的支撑板,所述支撑板的两端分别安装有第一封板和第二封板,第一封板、第二封板以及支撑板组成一两端开口的盒体,所述支撑板上开设有容纳槽,两个相对容纳槽中存放芯片,所述第一封...
一种可调节式集成电路封测用自动识别料盒制造技术
本实用新型公开了一种可调节式集成电路封测用自动识别料盒,其技术方案要点是包括料盒本体,所述料盒本体两侧设置有卡槽,所述料盒本体的第一侧设置有调节杆,所述调节杆安装在料盒本体的两端,所述调节杆上开设有限位槽,所述限位槽与第一侧的卡槽平行设...
一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵制造技术
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵,包括上方识别与抓取板、下方安装板以及连接柱;下方安装板为正方形,其上开设有多个安装孔,通过螺栓固定在圆片盒的上盖板上方的中心位置;连接柱的两端分别与上方识别与抓取板、下方安...
一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构制造技术
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构,包括圆片盒和三个有槽卡式档条;三个有槽卡式档条分别镶嵌在圆片盒的左侧板、右侧板及后盖板的内壁上;有槽卡式档条的组成包括挡条主体和安装体,安装体上加工有固定用通孔,挡条主体...
一种集成电路封测用自动识别料盒制造技术
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒,由顶板、底板、前侧板及后侧板构成;顶板安装有三个识别孔和三块遮光板;识别孔分别开设在顶板不同位置,遮光板分别安装在识别孔下方;顶板的中部安装有识别码;底板上开设有两个定位孔;前侧板、后侧板...
一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构制造技术
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构,包括料盒和两个侧封装置;料盒的前侧板和后侧板上加工有四条纵向的槽口轨道;侧封装置的主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板,两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板,两块限位板朝向两块过...
一种集成电路封测用上机自动挂篮制造技术
本实用新型公开了一种集成电路封测用上机自动挂篮,包括挂篮本体、挂篮底板及锁紧机构;挂篮本体的左右侧面上设有两排等间距的限位孔;挂篮底板安装在挂篮本体底部;锁紧机构的在底板上方有活动锁紧机构和固定锁紧机构;活动锁紧机构包括锁头、活动档杆及...
一种集成电路封测用自动识别料盒的识别系统技术方案
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒的识别系统,包括料盒,料盒由顶板、底板、前侧板及后侧板构成;顶板的不同位置安装有三个识别点,识别点由第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔和第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板组成;第一遮光板、第...
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