一种尺寸检验治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种尺寸检验治具，其技术方案要点是包括底板、侧挡板、顶板和槽检验块，至少两个所述侧挡板对称设置在底板上，所述侧挡板上部设置有顶板，两个所述侧挡板之间设置有支撑顶块，所述支撑顶块与料盒的内侧顶壁贴平，所述底板上还设置有槽检验块，所述槽检验块用于检验料盒内的条形槽。本实用新型专利技术能够对晶圆料盒高度、宽度，以及料盒内部的条形槽的尺寸进行全面检测，确保晶圆料盒适于对应晶圆的盛放，而且本治具结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种尺寸检验治具


[0001]本技术涉及治具的
，特别涉及一种尺寸检验治具。

技术介绍

[0002]封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。封测的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。
[0003]因此，晶圆在进行封测流程时，将其储存在晶圆料盒中，便于其转运加工，以免其被刮伤损坏，由于晶圆的尺寸和形状不同，因此，设计了不同尺寸、规格的料盒用来储存晶圆。
[0004]现有的晶圆料盒在加工成品的过程中，存在的问题：(1)加工过程中存在尺寸误差，可能会出现残次品；(2)料盒内侧壁开设有条形槽，需确保条形槽的尺寸标准适合容纳的晶圆。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种尺寸检验治具，能够对晶圆料盒高度、宽度，以及料盒内部的条形槽的尺寸进行全面检测，确保晶圆料盒适于对应晶圆的盛放，而且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种尺寸检验治具，其特征在于，包括底板、侧挡板、顶板和槽检验块，至少两个所述侧挡板对称设置在底板上，所述侧挡板上部设置有顶板，两个所述侧挡板之间设置有支撑顶块，所述支撑顶块与料盒的内侧顶壁贴平，所述底板上还设置有槽检验块，所述槽检验块用于检验料盒内的条形槽。2.根据权利要求1所述的尺寸检验治具，其特征在于：所述底板上设置有导轨，所述导轨上滑动配合有滑块，所述滑块上连接有底托，所述底托用于放置待检验的料盒。3.根据权利要求2所述的尺寸检验治具，其特征在于：所述底托上开设有容纳槽。4.根据权利要求2所述的尺寸检验治具，其特征在于：所述底托远离侧挡板的一侧设置有把手挡块。5.根据权利要求1所述的尺寸检验治具，其特征在于：所述槽检验块的两侧开设有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海龙，
申请(专利权)人：无锡市瑞达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：