本实用新型公开了一种传感器生产用运输箱，包括箱体，所述箱体内设有传感器放置板，以及传感器放置板上下平行设置多组，所述传感器放置板的上端面设置有放置传感器的放置槽，所述传感器放置板的下端面开设有防撞槽，所述放置槽和防撞槽的开口处设有用于密...

本实用新型公开了微压力传感器检漏装置，包括恒温箱，所述恒温箱内部底面两侧分别设置有标准腔体和测试腔体，且恒温箱外部顶端一侧设置有压力控制器，所述压力控制器出压口设置有压力输入总管，所述压力输入总管上设置有第一电动阀门，且压力输入总管末端...

本实用新型公开了半导体检测技术领域的微压力传感器检漏用漏气报警装置，包括控制箱、气源、充气阀、压力表、平衡阀和箱体，所述箱体的内部设有标准通道和测试通道，所述箱盖上设有若干与标准通道和测试通道相连通的标准接口和测试接口，且标准接口和测试...

本实用新型公开了微压力传感器研发实验用恒温恒压抗扰动箱体，包括箱体，箱体的内腔设置有分隔板，箱体的内腔通过分隔板分为左侧的模拟外界环境腔和右侧的模拟内部环境腔，箱体的顶部设置有真空泵，真空泵的顶部设置有主气管、温度测量装置、气压测量装置...

本实用新型公开了半导体设备通讯技术领域的微压力传感器校准系统，包括校准箱体、储气罐、校准系统、温补系统和PC机，所述校准箱体上分别设有多个样品通道和多个测试通道，校准箱体内分别设有与每个样品通道和每个测试通道对应的样品压力传感器和微压力...

本实用新型陶瓷封装背压模组传感器用电动振动试验装置，包括工作平台，工作平台的顶部中间设置有振动器，振动器的顶部设置有下基座，下基座的顶部设置有弹簧，弹簧的顶部设置有上基座，工作平台的顶部左右两侧设置有竖直板，两组竖直板的顶部开设有凹槽，...

本实用新型公开了一种高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装，包括传感器芯片和调理电路芯片，所述传感器芯片和所述调理电路芯片通过塑封形成一体化电路结构，所述一体化电路结构底面上键合有基板，所述基板上表面设有封装外壳，且所述封装外壳包围...

本发明公开了一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统以及与控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统，且输出反馈子系统输入端与执行输出子系统连接，控制处理系统用于数据的处理以...