本发明属于通讯系统技术领域，具体公开了一种MCU通讯系统，包括依次连接的数据输入模块、主控MCU芯片模块、数据传输模块、从控MCU芯片模块和通讯终端：数据输入模块用于输入数据信息并将数据信息传输至主控MCU芯片模块；主控MCU芯片模块用...

本发明属于电子电路技术领域，具体公开了一种用于保护被保护电路免遭ESD损坏的ESD保护电路，包括与被保护电路并联的正向泄放电路、负向泄放电路、正向检测电路和负向检测电路；所述正向检测电路的两端连接有正向端电流采集电路，所述负向检测电路连...

本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括链板输送机主体，所述链板输送机主体包括从动辊、主动辊和链板，所述从动辊和主动辊通过链板传动连接，从动辊和主动辊的前后两侧均固定安装有支腿，右侧支腿的背表面且位于主动辊的后侧固定连接有驱动电...

本实用新型公开了一种方便操作的集成电路生产检测用工作台，包括放置架、检测机构与固定机构，放置架的顶部安装有与其相适配的检测机构，放置架对应检测机构的位置安装有与其相适配的两个固定机构，放置架包括底座、支撑杆、横杆、连接轴与放置转板，底座...

本实用新型公开了一种用于电路板生产的电镀装置，包括箱体、夹持装置以及烘干装置，所述箱体内部设置有电镀液，所述电镀液内部固定设置有电镀材料，所述箱体上表面一侧安装有烘干装置；本实用新型通过设有电镀材料、电镀液和夹持装置，并且，通过电机带动...

本实用新型公开了一种具有散热除湿功能的半导体功率器件存储装置，包括存储箱，所述载物架和存储箱之间安装有减震装置，所述固定管中对称固定安装有两个风机，所述固定管远离上盖一侧外壁上固定安装有制冷器，所述连通孔中安装有除湿板，所述除湿板和连通...

本实用新型属于分封装用外壳技术领域，尤其是一种集成电路分封装用外壳，包括上盖，所述上盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿，所述上盖的一端表面铰接有底盖，所述底盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿。该集成电路分封装用外壳，通过设置分封装用外壳，包...

本实用新型属于集成电路技术领域，尤其为一种集成电路翻面装置，针对在现有技术中在对集成电路进行加工时，不便于对其进行翻面加工的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定安装有放置板，底板的顶部两侧均固定安装有支撑板，两个支撑板相...