无锡晶诚科技有限公司专利技术

无锡晶诚科技有限公司共有10项专利

  • 本技术提供一种可拼装式自动同步氛围彩灯,包括同步电路单元、按键电路单元、红外接收电路单元和扩展电路单元,所述按键电路单元、所述红外接收电路单元和所述扩展电路单元均与所述同步电路单元相连。一个线路板中的同步电路单元通过其扩展电路单元就可以...
  • 本技术提供一种基于红外对管微小信号静止或动态检测结构,包括发射接收对管电路和放大电路。对普通红外对管增加放大电路结构,实现对红外对管产生的细小变化进行放大,从而增加其检测范围;外围电路简单,只需一个简单的功放芯片配合周围电路即可实现,输...
  • 本技术提供一种21键的无线遥控器电路结构,包括单片机芯片U1、无线芯片U2、按键S1‑S21、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电感L1、指示灯LED、晶振Y1和天线ANT,所述电容C1的一端接VCC...
  • 本实用新型公开了一种加热测温电路,包括第一支路、第二支路、开关管和采样电路;所述第一支路包括第一二极管和电热丝,所述第一二极管的正极连接单相交流电源,所述第一二极管的负极连接电热丝;所述第二支路包括第二二极管和热敏电阻,所述第二二极管的...
  • 本发明公开了一种加热测温电路,包括第一支路、第二支路、开关管和采样电路;所述第一支路包括第一二极管和电热丝,所述第一二极管的正极连接单相交流电源,所述第一二极管的负极连接电热丝;所述第二支路包括第二二极管和热敏电阻,所述第二二极管的正极...
  • 本实用新型公开了一种通用型芯片功能测试系统,包括主控芯片和烧录座;所述主控芯片和所述烧录座集成在一个线路板上,且所述烧录座的针脚分别与所述主控芯片的各I/O管脚连接;所述主控芯片中存储有针对待测芯片的功能而编写的验证程序。本实用新型中待...
  • 本实用新型公开了一种通用型芯片测试夹具,主要包括基柱和面板,所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度;所述基柱为长方体形状,其上表面开设有卡槽;所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配;在所述卡槽的两侧,分别开设有若干与所述卡...
  • 本实用新型公开了一种分布式电动自行车充电桩系统,主要包括上位机、主机充电桩系统和从机充电桩系统;所述主机充电桩系统结构主要包括主机MCU、4G或5G模块、主机通信模块、主机RFID刷卡模块、主机计量芯片和主机AC输出电路;所述主机MCU...
  • 本发明公开了一种通用型芯片功能测试系统,包括主控芯片和烧录座;所述主控芯片和所述烧录座集成在一个线路板上,且所述烧录座的针脚分别与所述主控芯片的各I/O管脚连接;所述主控芯片中存储有针对待测芯片的功能而编写的验证程序。本发明中待测芯片与...
  • 本发明公开了一种通用型芯片测试夹具,主要包括基柱和面板,所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度;所述基柱为长方体形状,其上表面开设有卡槽;所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配;在所述卡槽的两侧,分别开设有若干与所述卡槽连...
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