无锡福佳半导体科技有限公司专利技术

无锡福佳半导体科技有限公司共有3项专利

  • 本发明属于芯片制造技术领域,公开了一种芯片制造工艺的收集装置,包括外壳、位于所述外壳内的收集器。本发明具有以下优点和效果:本发明通过对外壳内部的第一通道、第二通道、第三通道、出气管的结构设计,使气体混合物进入到第一通道后先向四周扩散以进...
  • 本申请涉及氮气加热技术领域,尤其是涉及一种HOT N2系统氮气加热体,包括竖向布置的加热单元,加热单元内部设置有氮气通道,加热单元的顶部外侧设置有冷氮气进口,加热单元的底部设置有热氮气管道,热氮气管道上设置有高温球阀和单向阀,热氮气管道...
  • 本申请涉及氮气加热技术领域,尤其是涉及一种氮气加热体支架,包括固定底盘、立柱、第一调节件、横向支杆、第二调节件、竖向支杆、锁紧件和L形管托,立柱的底部垂直连接于固定底盘上,第一调节件竖向滑动装配于立柱上,横向支杆横向滑动装配于第一调节件...
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