吴召平专利技术

吴召平共有2项专利

  • 本实用新型公开了一种超薄壁厚的二维准直器:包括:保持架、X向屏蔽片,Y向屏蔽片、安装板、安装孔,所述保持架内交叉设有若干X向屏蔽片和Y向屏蔽片,所述保持架的两侧连接有安装板,所述安装板上设有安装孔,所述X向屏蔽片壁厚为30‑100μm,...
  • 本发明公开了金属激光熔覆打印二维准直器材料,包括:金属粉末,所述金属粉末为钨或钼合金粉末或是钨或钼与其它低熔点金属的均匀混合粉末,如WxCu1‑x合金,其铜含量性在5%‑50%;WxNi1‑x‑yFey,WxNi1‑x‑yCuy,WxN...
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