吴江金泰电子附件有限公司专利技术

吴江金泰电子附件有限公司共有3项专利

  • 本技术公开了高强型塑料脆盘,涉及塑料脆盘技术领域。其技术方案要点是:包括结构相同的脆盘本体一和脆盘本体二,脆盘本体一沿宽度方向的一侧设置有带有卡接槽的连接块,脆盘本体二靠近脆盘本体一的一侧设有卡接块,卡接槽的内壁上转动连接有转动片,当卡...
  • 本技术公开了一种塑料脆盘,涉及脆盘技术领域,旨在解决塑料脆盘在遇见碰撞时因为较薄的盘身对于外部力的缓冲效果差,容易造成盘内物质的破坏,且塑料脆盘强度较低,容易发生形变扭曲的问题,其技术方案要点是:包括脆盘本体,脆盘本体包括置物板、上护框...
  • 本技术公开了一种防滑型塑料脆盘,涉及塑料盘技术领域。其技术方案要点是:一种防滑型塑料脆盘,包括盘体及其上表面向内凹陷形成的若干凹槽,所述凹槽外底面固定连接有与凹槽连通的收纳箱,所述收纳箱远离凹槽的一面可拆卸连接有密封盖,所述收纳箱内设置...
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