本实用新型公开了一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，包括底板，所述底板上开设有一个槽体机构，所述槽体机构内安装有一个焊接机构，所述底板的上表面固定连接有一个升降机构，所述升降机构上固定连接有一个夹持机构，所述底板的上表面设...

本实用新型公开了一种通信系统子元件封装贴片固定装置，包括加工台，加工台上端固定连接两个固定板，两个固定板上端相互靠近一侧均固定连接固定块，两个固定块上均安装有限位机构，两个固定板两侧均安装有卡接机构，加工台上端中部通过轴承固定连接第一齿...

本实用新型公开了一种多工位通信系统子元件生产线，包括传送架、传送转辊、加工盘、伸缩杆、顶块、转动机构和阻挡机构，所述传送架内均匀旋转连接有若干个传送转辊，所述加工盘设置有若干个且均滑动连接在传送转辊上方，所述传送架底部且位于每个工位处均...

本实用新型公开了一种通信系统子元件包装用批量运输装置，包括底板，底板上端一侧的前后部均固定连接有第一支撑板，第一支撑板靠近底板水平中心线的一侧均开设有滑槽，滑槽均呈环形结构，滑槽中心处的部分第一支撑板上均通过轴承贯穿且固定连接有中轴，本...

本实用新型公开了一种通信系统子元件封装测试装置，包括点温计，所述点温计上安装有一个连接机构，所述连接机构一侧的侧壁上设置有一个防护机构，所述连接机构靠近防护机构的一端固定连接有一个卷收机构，所述防护机构和连接机构上共同安装有一个相插机构...

本实用新型公开了一种通信系统子元件封装管帽尺寸检测用固定装置，包括一个底座，所述底座上端固定连接有一个安装机构，位移所述安装机构中部的底座上端固定连接有一个移动机构，所述移动机构上固定连接有一个缓冲机构，所述安装机构下端滑动连接有一个支...