武汉钧恒科技有限公司专利技术

武汉钧恒科技有限公司共有246项专利

  • 本技术涉及一种低成本400G DR4光引擎,包括:基座上固定PCB板,PCB板上的通孔内布置比PCB上表面低的TEC制冷器,TEC制冷器中上陶瓷基板上表面固定陶瓷热沉,陶瓷热沉上固定EML芯片,TEC制冷器中上陶瓷基板与下陶瓷基板的同一...
  • 本发明涉及一种光接收端,45°光纤阵列中V槽的45°全反射面与阵列探测器芯片之间布置一个将45°光纤阵列各通道出光耦合入阵列探测器芯片对应通道内的阵列透镜,阵列透镜的侧面与45°光纤阵列中盖板的侧面以粘接方式相固定。一种光接收端耦合方法...
  • 本技术涉及一种400G DR4光引擎,材质为钨铜的基座,PCB板上的通孔内布置比PCB板上表面低的TEC制冷器以及垫板,垫板与基座上表面相固定,TEC制冷器中上陶瓷基板与垫板的侧面相固定,TEC制冷器中下陶瓷基板的下表面与基座的上表面之...
  • 本技术涉及一种10G/25G SR光引擎耦合夹头,相连的第一基板以及第二基板,第一基板上开设多个用以分别吸取TX透镜和RX透镜的吸气孔,第二基板上固定当TX透镜和RX透镜分别由吸气孔吸取时用以使TX透镜上的LC光口与RX透镜上的LC光口...
  • 本技术涉及一种激光器芯片发散角测试装置,包括:PCB板,PCB板上沿圆周阵列以无源贴片方式贴多颗PD芯片,PD芯片靠近圆心的侧面为收光面,PD芯片与PCB板电连接;待测激光器芯片的发光条位于PD芯片阵列的圆心处,并与PCB板电连接。有益...
  • 本技术涉及一种MPO连接器防松脱卡块,包括:结构块,结构块的下表面在靠近其前端的区域开设容纳MPO连接器中内壳后端凸起的第一卡槽,结构块的下表面开设贯穿其前端面且与第一卡槽连通的第二卡槽;结构块上开设第二卡槽的区域长度比MPO连接器中滑...
  • 本技术涉及一种800G SR8光模块,包括:PCB板以及T形铜块,PCB板的铜皮上在光芯片背离电芯片的一侧开设有第一通槽,PCB板上在铜皮的正下方开设有一个与第一通槽尺寸相同的第二通槽,T形铜块的下端依次进入第一通槽以及第二通槽内,T形...
  • 本技术涉及一种MPO防松脱拉环,包括:U型拉手以及分别与U型拉手两个端部相连的连接件,U型拉手的两个臂的内侧设有在MPO连接器插入光模块的MPO适配器内后以阻止MPO连接器中外壳相对内壳进行后退的挡位。一种光模块,包括上述MPO防松脱拉...
  • 本技术涉及一种防呆型锁紧点胶夹具,包括:底座以及调节机构,底座上具有两组通过共同配合以限制工件运动并使其悬空的定位结构,两组定位结构的内侧于工件上方开设定位槽,调节机构上布置止动锁紧块,止动锁紧块上具有防呆柱,定位结构上开设防呆槽;调节...
  • 本技术涉及一种光模块,底座,底座正面的上腔体内布置光收发模组,光收发模组经与底座相固定的上盖限制在上腔体内,底座的光口端固定解锁机构,底座背面以及上盖的表面均设置标签槽,标签槽内贴有标签,标签槽靠近光收发模组中金手指的壁面为斜面。有益效...
  • 本技术涉及一种用于1.6T硅光模块的金丝键合结构,第一RF焊盘上沿其宽度方向按预定间距并排植第一金球和第二金球,第二RF焊盘上在对应第二金球处植第三金球;第二RF焊盘上未植球的区域与金丝的一端相焊,金丝的另一端先拉起的与第一金球焊,再以...
  • 本技术涉及一种800G 2XFR4硅光光引擎,包括:基座,基座上固定硅光芯片以及四个带有激光器芯片的陶瓷热沉,四个激光器芯片经一个阵列汇聚透镜分别与硅光芯片的四个入光波导一一耦合,阵列汇聚透镜与基座相固定,基座上在每个激光器芯片与阵列汇...
  • 本技术涉及一种楔形MPO卡扣装配结构,包括:MPO适配器和插芯限位件,MPO适配器上沿轴向所贯穿设置的装配孔处于尾端的区域为楔形状,插芯限位件为楔形状,插芯限位件经MPO适配器的尾端插入装配孔内,并通过楔形过盈配合让MPO适配器对插芯限...
  • 本技术涉及一种800G DR8硅光光引擎,包括:基座以及并带纤,基座上固定硅光芯片,并带纤的裸光纤伸入硅光芯片的V槽内并由玻璃盖板压紧,基座上在并带纤的下方固定一个玻璃垫块,并带纤的塑料层经软胶与玻璃垫块相固定,并带纤的裸光纤经硬胶与玻...
  • 本技术涉及一种防解锁失效的解锁机构,包括:结构件以及与结构件滑动配合的拉环,拉环的每个环臂上在靠近解锁凸点处均开设通孔,环臂与结构件之间布置一个内弹块,内弹块包括:位于解锁凸点与通孔之间的平面段,平面段上在对应解锁凸点的区域开设一个比解...
  • 本发明涉及一种结合PCB板信息进行自动镭射的方法,S1、录入产品所隶属的各类数据;S2、目标PCB板上是否具有身份信息,若为是,进入S3,若为否,结束;S3、拾取身份信息;S4、确定该PCB板所隶属的产品信息;S5、判断PCB板是否已经...
  • 本技术涉及一种MPO连接器辅助拉手,外壳内部沿其轴线方向贯通设有用以容纳MPO连接器的装配腔,外壳前、中段为扁平状,外壳中、后段以流线型收缩为细长的管状;装配腔的腔壁上在对应MPO连接器中MPO解锁件的两个骨位处设有两个用以容纳骨位的凹...
  • 本技术涉及一种蝶形激光器,包括:外壳以及固定在外壳内的基座,基座上固定光发射器件,外壳上穿插与光发射器件相耦合的光纤,基座上具有固定座,固定座上沿水平方向贯通开设装配孔,固定座上开设与装配孔导通的点胶孔,装配孔内穿插用以固定光纤头部裸光...
  • 本技术涉及一种光纤阵列,包括:多根光纤以及将多根光纤平行配置并保持的保持部,所有光纤均有裸纤段伸向保持部端口之外,所有光纤中至少有一根光纤所伸出的裸纤段长度比其它光纤所伸出的裸纤段长度短30um,且其它光纤所伸出的裸纤段长度相同。一种硅...
  • 本技术涉及一种1.6T硅光光引擎,硅光芯片内置调制光源,硅光芯片具有铜凸柱的面倒贴在PCB板上,PCB板上在硅光芯片的出光波导下方区域开设避空槽,硅光芯片上固定有一端延伸向避空槽上方的陶瓷热沉,避空槽内沿光传播方向依次布置与陶瓷热沉相固...