本实用新型涉及一种切割透明或半透明材料的激光装置，结构为控制系统分别与激光器、同轴自动调焦/变焦及测高装置、振镜或三维平台相连，激光器、光束整形元件、同轴自动调焦/变焦及测高装置、振镜或固定光路切割头依次按光路要求安装，且激光器发出的激...

本发明涉及用于屏蔽集成电路高密度封装电磁干扰方法及激光加工设备，具体为：把集成模块置于激光加工设备的三维工作台上，利用电荷藕合器件图像传感器CCD自动定位功能找到印刷电路板上已预设的参考点，进而找到印刷电路板上预制的接地金属带。激光加工...

本发明涉及一种实现轴向均匀线焦斑的光学器件，为透镜或反射镜，所述透镜至少有一面为曲面或所述反射镜为曲面，且任意横向分布的入射光通过所述透镜或反射镜聚焦后在光学器件的光轴上呈现均匀线状焦斑。所述的曲面为非球面。使用本发明的非球面光学器件所...