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温州锦瓯鞋材有限公司专利技术
温州锦瓯鞋材有限公司共有14项专利
一种耐用型鞋底制造技术
本技术涉及鞋底领域,具体涉及一种耐用型鞋底,包括鞋体,所述鞋体的上方设置有内面。本技术一种耐用型鞋底,通过底面、前加厚垫、后加厚垫、凸条、圈凹槽和凸块的设置,由于鞋子受力较大的位置一般是脚后跟和脚前,所以这两个部位也是最容易受到磨损的位...
一种抗老化鞋底及其加工工艺制造技术
本申请涉及一种抗老化鞋底,包括顺丁橡胶、三元乙丙橡胶、1‑氨基‑10‑十一烯、3,5‑二氨基水杨酸、4‑N,N‑二甲基吡啶、防老剂DNP和催化剂等组分;还涉及一种抗老化鞋底的加工工艺。本申请具有以下优点和效果:三元乙丙橡胶具有较高的耐老...
一种弹性体减震鞋底制造技术
本实用新型涉及减震鞋底技术领域,公开了一种弹性体减震鞋底,包括中底、大底,中底下端面底侧固定粘接有TPU垫,TPU垫内部靠后脚掌位置开设有第一减震室,大底内部靠后脚掌位置开设有第二减震室,大底上端面靠前脚掌位置与TPU垫下端面靠前脚掌位...
鞋底生产用恒温恒湿试验机制造技术
本实用新型涉及鞋底生产试验设备领域,公开了鞋底生产用恒温恒湿试验机,包括机箱外壳,所述机箱外壳内部靠两侧位置均固定设置有加温加湿机构,所述机箱外壳前端面靠上侧位置铰接设置有箱门,所述机箱外壳前端面靠下侧位置铰接设置于多个检修门,所述机箱...
防静电橡胶鞋底制造技术
本实用新型涉及橡胶鞋底技术领域,公开了防静电橡胶鞋底,该防静电橡胶鞋底中,包括鞋底,所述鞋底前脚掌下端有前脚掌防静电橡胶底,所述鞋底后脚跟下端固定卡接有脚后跟防静电橡胶底,一号卡接键槽开设在鞋底前脚掌下端外壁四周,所述一号卡接键槽前脚掌...
一种抓地力强的耐磨鞋底制造技术
本实用新型公开了一种抓地力强的耐磨鞋底,属于鞋底技术领域,包括鞋底主体,所述鞋底主体由鞋跟部、鞋心部和鞋尖部组成,所述鞋跟部、鞋心部和鞋尖部从左往右依次布设且一体成型,所述鞋跟部的下表面以及鞋尖部的下表面均一体成型有若干个抓地防滑齿牙,...
一种耐弯折鞋底制造技术
本实用新型公开了一种耐弯折鞋底,属于鞋子技术领域,包括鞋底主体,所述鞋底主体由基体和侧部防护体组成,所述基体由下连接体、上连接体和加强机构组成,所述加强机构设置在下连接体和上连接体的中间,所述侧部防护体一体成型设置在上连接体的上表面,所...
一种透气型鞋底制造技术
本实用新型公开了一种透气型鞋底,属于鞋底技术领域,包括鞋底本体,鞋底本体由鞋跟部和鞋掌部构成,鞋掌部的顶部开设有透气口,透气口的内部固定有若干支撑条,透气口内设有固定在多个支撑条上的防水透气膜,透气口内设有位于防水透气膜上的透气橡胶垫,...
一种适用于积水路面的鞋底制造技术
本实用新型公开了一种适用于积水路面的鞋底,属于鞋底技术领域,包括主底以及设置于主底后侧底部的鞋跟,所述鞋跟的底部设置有活动槽,所述活动槽的底部活动连接有防滑块,所述防滑块的上方设置有若干等距设置的膨胀层,所述膨胀层采用吸水膨胀橡胶材质,...
一种可有效除味的鞋底制造技术
本实用新型公开了一种可有效除味的鞋底,属于鞋底技术领域,包括鞋底本体与设置在鞋底本体上的脚掌部与根垫部,所述脚掌部的上表面开设有通孔以及与通孔连通的若干通气槽;所述根垫部包括通过气囊连接的垫一与垫二,且气囊的内顶部与内底部分别设置有上板...
一种减震型鞋底制造技术
本实用新型公开了一种减震型鞋底,属于鞋底技术领域,包括鞋底主体,鞋底主体的顶部脚跟处与脚掌处均开设有减震凹槽,减震凹槽的内部均设有均匀分布的弧形弹性片,减震凹槽的内部均设有活动的活动板,活动板位于多个弧形弹性片上,活动板的顶部固定有均匀...
一种耐磨型鞋底制造技术
本实用新型公开了一种耐磨型鞋底,属于鞋子技术领域,包括鞋底主体,所述鞋底主体由基体和耐磨垫组成,所述基体的下表面开设有安装槽,所述耐磨垫设置在安装槽内部,且安装槽内壁安装有若干个插板,所述插板的下表面滑动安装有卡板,所述耐磨垫主体上开设...
一种弹性缓冲软质鞋底制造技术
本实用新型公开了一种弹性缓冲软质鞋底,属于鞋底技术领域,包括鞋底,所述鞋底包括鞋跟以及鞋面,所述鞋跟的内部开设有密封的弹性腔,所述弹性腔内填充有若干弹性球,所述弹性球为空心结构,所述弹性球的直径为0.8
一种鞋底厚度可变的拆卸式增高鞋底制造技术
本实用新型公开了一种鞋底厚度可变的拆卸式增高鞋底,属于鞋底技术领域,包括鞋底本体,所述鞋底本体的上表面开设有凹槽,且凹槽的内部一端设置有充气气囊,所述充气气囊的一侧安装有充气嘴,以通过充气嘴控制充气气囊内部的气压大小;所述充气气囊的上表...
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