韦自新专利技术

韦自新共有1项专利

  • 本实用新型公开了一种便于安装的手机主板,包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置,所述限位槽设于手机外壳内顶壁上,所述插入孔均匀设于限位槽底壁上,所述主板主体可放置在限位槽内,所述插入杆均匀设于主板主体底壁下,...
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