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一种便于安装的手机主板制造技术

技术编号:27760258 阅读:18 留言:0更新日期:2021-03-19 14:02
本实用新型专利技术公开了一种便于安装的手机主板,包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置,所述限位槽设于手机外壳内顶壁上,所述插入孔均匀设于限位槽底壁上,所述主板主体可放置在限位槽内,所述插入杆均匀设于主板主体底壁下,所述插入孔可插在插入孔内,所述固定装置设于主板主体上,所述散热装置设于手机外壳内。本实用新型专利技术属于手机主板技术领域,具体是指一种方便拆装,稳定性高,散热性能高的便于安装的手机主板。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的手机主板
本技术属于手机主板
,具体是指一种便于安装的手机主板。
技术介绍
主板又称电路板、系统板、逻辑板、母板、底板等,是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板,典型的主板能提供一系列接合点,供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组。而芯片组通常由北桥和南桥组成,也有些以单片机设计,增强其性能。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接,控制不同设备的沟通。它亦包含对不同扩充插槽的支持,例如处理器、PCI、ISA、AGP,和PCIExpress。芯片组亦为主板提供额外功能,例如集成显核,集成声效卡。一些高价主板也集成红外通讯技术、蓝牙和Wi-Fi等功能。现有的智能手机主板,手机主板与电脑主板的原理相同,通过在基板上装设不同类型的元件,可在设备上下载使用限定的软件,常用的手机主板在安装使用时,通常通过螺丝旋设固定,但通常手机主板固定时使用的螺丝较多,且体积较小,在拆装过程中,螺丝容易遗漏,影响主板的稳定性的问题,因此本技术提供一种方便拆装,稳定性高,散热性能高的便于安装的手机主板。
技术实现思路
为了解决上述难题,本技术提供了一种利用固定装置将手机主板固定在手机外壳上,防止使用过程中随意晃动,减少使用寿命,利用散热装置对主板进行散热,防止因高温是主板损坏的便于安装的手机主板。为了实现上述功能,本技术采取的技术方案如下:一种便于安装的手机主板,包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置,所述限位槽设于手机外壳内顶壁上,起到限位放置的作用,所述插入孔均匀设于限位槽底壁上,所述主板主体可放置在限位槽内,限位槽对主板主体起到限位放置的作用,所述插入杆均匀设于主板主体底壁下,所述插入孔可插在插入孔内,对主板主体的放置进行限位,防止安装时随意放置,影响使用,所述固定装置设于主板主体上,用于对主板主体的固定,放置主板主体随意晃动,所述散热装置设于手机外壳内,对主板主体进行散热,主板主体在使用时会产生热量,如果不及时进行散热影响使用寿命,对主板造成损坏;所述固定装置包括插槽、固定插销、插销孔、卡槽、固定柱、复位弹簧和卡扣,所述插槽均匀贯穿于主板主体,所述固定插销为T型结构设置,所述固定插销可插入插槽设置,所述插销孔均匀设于限位槽底壁上,所述卡槽贯穿固定插销设置,所述固定柱设于卡槽内,所述复位弹簧端部设于固定柱上,所述卡扣设于复位弹簧远离固定柱的一端,所述卡扣为三角形结构设置,固定插销插入插槽内,插入的过程中,卡扣受力挤压复位弹簧,从而进入到插销孔内,完全插入后,复位弹簧的复位弹力挤压卡扣,实现固定。进一步地,所述散热装置包括散热黄铜片、散热杆、散热板和通孔,所述散热黄铜片均匀设于限位槽底壁下,所述散热黄铜片均匀设于插入孔与插销孔之间,所述散热板设于手机外壳底壁上,所述散热杆均匀设于散热黄铜片与散热板之间,所述通孔贯穿散热板与手机外壳设置,散热黄铜片对主板本体发出的热量进行散热,通过散热杆将热量传输到散热板上,散热板对热量进行驱散,通孔与外界空气相连通,散热效果更佳。进一步地,所述复位弹簧与卡扣以固定柱的中心线为对称轴设置两组,固定效果更佳,更加稳定。进一步地,所述插销孔与固定插销底端一一对应设置,所述插销孔与固定插销底端和卡扣的连接形成的结构一致,便于固定插销通过卡扣固定在插销孔内。本技术采取上述结构取得有益效果如下:本技术提供的一种便于安装的手机主板通过限位槽、插入杆和插入孔的设置,对主板主体的放置进行限位,防止安装时随意放置,影响使用,通过固定装置的设置,固定插销插入插槽内,插入的过程中,卡扣受力挤压复位弹簧,从而进入到插销孔内,完全插入后,复位弹簧的复位弹力挤压卡扣,实现固定,通过散热装置的设置,通过的设置,散热黄铜片对主板本体发出的热量进行散热,通过散热杆将热量传输到散热板上,散热板对热量进行驱散,通孔与外界空气相连通,散热效果更佳。附图说明图1为本技术一种便于安装的手机主板的整体结构图;图2为图1中A处局部放大图。其中,1、手机外壳,2、限位槽,3、插入孔,4、主板主体,5、插入杆,6、固定装置,7、散热装置,8、插槽,9、固定插销,10、插销孔,11、卡槽,12、固定柱,13、复位弹簧,14、卡扣,15、散热黄铜片,16、散热杆,17、散热板,18、通孔。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图,对本技术做进一步详细说明。如图1-2所述,本技术一种便于安装的手机主板,包括手机外壳1、限位槽2、插入孔3、主板主体4、插入杆5、固定装置6和散热装置7,所述限位槽2设于手机外壳1内顶壁上,所述插入孔3均匀设于限位槽2底壁上,所述主板主体4可放置在限位槽2内,所述插入杆5均匀设于主板主体4底壁下,所述插入孔3可插在插入孔3内,所述固定装置6设于主板主体4上,所述散热装置7设于手机外壳1内;所述固定装置6包括插槽8、固定插销9、插销孔10、卡槽11、固定柱12、复位弹簧13和卡扣14,所述插槽8均匀贯穿于主板主体4,所述固定插销9为T型结构设置,所述固定插销9可插入插槽8设置,所述插销孔10均匀设于限位槽2底壁上,所述卡槽11贯穿固定插销9设置,所述固定柱12设于卡槽11内,所述复位弹簧13端部设于固定柱12上,所述卡扣14设于复位弹簧13远离固定柱12的一端,所述卡扣14为三角形结构设置。所述散热装置7包括散热黄铜片15、散热杆16、散热板17和通孔18,所述散热黄铜片15均匀设于限位槽2底壁下,所述散热黄铜片15均匀设于插入孔3与插销孔10之间,所述散热板17设于手机外壳1底壁上,所述散热杆16均匀设于散热黄铜片15与散热板17之间,所述通孔18贯穿散热板17与手机外壳1设置。所述复位弹簧13与卡扣14以固定柱12的中心线为对称轴设置两组。所述插销孔10与固定插销9底端一一对应设置,所述插销孔10与固定插销9底端和卡扣14的连接形成的结构一致。具体使用时,将主板主体4放置在限位槽2内,使插入杆5插入插入孔3内,对安装位进行限位,将固定插销9插入插槽8内,插入过程中,卡扣14受力挤压复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装的手机主板,其特征在于:包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置,所述限位槽设于手机外壳内顶壁上,所述插入孔均匀设于限位槽底壁上,所述主板主体可放置在限位槽内,所述插入杆均匀设于主板主体底壁下,所述插入孔可插在插入孔内,所述固定装置设于主板主体上,所述散热装置设于手机外壳内;所述固定装置包括插槽、固定插销、插销孔、卡槽、固定柱、复位弹簧和卡扣,所述插槽均匀贯穿于主板主体,所述固定插销为T型结构设置,所述固定插销可插入插槽设置,所述插销孔均匀设于限位槽底壁上,所述卡槽贯穿固定插销设置,所述固定柱设于卡槽内,所述复位弹簧端部设于固定柱上,所述卡扣设于复位弹簧远离固定柱的一端,所述卡扣为三角形结构设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于安装的手机主板,其特征在于:包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置,所述限位槽设于手机外壳内顶壁上,所述插入孔均匀设于限位槽底壁上,所述主板主体可放置在限位槽内,所述插入杆均匀设于主板主体底壁下,所述插入孔可插在插入孔内,所述固定装置设于主板主体上,所述散热装置设于手机外壳内;所述固定装置包括插槽、固定插销、插销孔、卡槽、固定柱、复位弹簧和卡扣,所述插槽均匀贯穿于主板主体,所述固定插销为T型结构设置,所述固定插销可插入插槽设置,所述插销孔均匀设于限位槽底壁上,所述卡槽贯穿固定插销设置,所述固定柱设于卡槽内,所述复位弹簧端部设于固定柱上,所述卡扣设于复位弹簧远离固定柱的一端,所述卡扣为三...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦自新
申请(专利权)人:韦自新
类型:新型
国别省市:广东;44

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