一种具备有远距离测温功能的手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备有远距离测温功能手机，包括手机本体、测温传感器、半导体激光传感器，测温传感器、半导体激光传感器均安装在手机本体内；手机本体上开设有用于测温传感器、半导体激光传感器安装的孔位；在该孔位被透明玻璃密封；测温传感器由温度敏感电路、一阶Σ‑Δ调制器、时钟产生电路、基准电压电路组成；温度敏感电路、一阶Σ‑Δ调制器、偏置电路时钟产生电路通过QFN封装方式封装为一体；温度敏感电路与一阶Σ‑Δ调制器连接配合。本实用新型专利技术利用激光测距进行测距，再其于距离信息补偿所测温度信号，使得手机可以长距离测量人员体温，对手机测温的易用性和实用性有着极大的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种具备有远距离测温功能的手机
本技术涉及一种手机，具体的说是一种具备有远距离测温功能的手机。
技术介绍
随着疫情的发展，人们对自身健康管理的意识越来越强。体温作为判断疫情或身体健康状态的最重要的体征参数，有着极重要的作用。手机作为现代生活中必不可少的电子设备，几乎人人配备，如能配备上体温监测功能，进而实现使用者对自身或他人的体温测量并进行纪录管理将有着极现实的意义。为此，行业中出现了具备体温测量功能手机，但受限于当下的体温测量方式，现有有此类手机仅具备有近距离的体温测量。具体的说，当下的手机受制于体积、空间和能耗要求，多使用的是MLX90632测温传感器的测温方案，而目前的上述测温传感器只能在5厘米内实现体温测量，所以，实用性有限。综上所述，如能提供一种可以在一米内实现体温测量的手机，有着极现实的意义。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术在体温测量距离上所存在的不足，提供一种具备有远距离测温功能的手机。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种具备有远距离测温功能手机，包括手机本体、测温传感器、半导体激光传感器，测温传感器、半导体激光传感器均安装在手机本体内；手机本体上开设有用于测温传感器、半导体激光传感器安装的孔位；在该孔位被透明玻璃密封；测温传感器由温度敏感电路、一阶Σ-Δ调制器、时钟产生电路、基准电压电路组成；温度敏感电路、一阶Σ-Δ调制器、偏置电路时钟产生电路通过QFN封装方式封装为一体；温度敏感电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；时钟产生电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；基准电压电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；测温传感器及半导体激光传感器均与一PCB板体连接配合，该PCB板体上设激光前级电路、激光模数转化电路；激光前级电路与半导体激光传感器相连接配合；激光前级电路与激光模数转化电路连接配合；测温传感器输出温度数字信号；测温传感器及激光模数转化电路均与一处理器相连，该处理器用于接收并处理测温传感器送入的数字温度信号以及激光模数转化电路送入的距离数字信号。进一步的说，本手机体上设有显示屏、处理器、摄像头、电池、主电路板、网络模块，网络模块、处理器均集成在主电路板上，电池与主电路板相连；摄像头、显示屏与主电路板相连。进一步的说，测温传感器与半导体激光传感器的朝向一致。进一步的说，手机本体上的孔位位于手机正面摄像头旁或手机背面摄像头旁边。进一步的说，处理器是手机内置的处理器或是独立微控制单元，当处理器为独立微控制单元时，独立微控制单元与手机内置的处理器相连接配合，用于向手机内置的处理器发送温度数字信号。进一步的说，温度敏感电路由两个工作在不相等电流密度下的pnp三极管组成，它们产生一个与绝对温度呈正比的电压。进一步的说，一阶Σ-Δ调制器，包括运放单元、量化器和积分器；量化器为一位量化器，由一个比较器构成和一个触发器构成；比较器为动态可再生比较器。进一步的说，半导体激光传感器优选HCSEL芯片。需要说明的是，本领域的技术人员可以根据实际应用需要构建不同电路结构的激光前级电路，这是本领域公知，故在些不再详细描述。需要说明的是，本领域的技术人员可以根据实际应用需要构建不同电路结构的激光模数转化电路，这是本领域公知，故在些不再详细描述。需要说明的是，本领域的技术人员可以根据实际应用需要构建不同电路结构的温度敏感电路，这是本领域公知，故在些不再详细描述。需要说明的是，QFN封装方式是本领域公知，其具体操作步骤及所需设备不再详细描述。本技术实施时，半导体激光传感器朝向人脸额头部分进行测距，得到的电信号经由激光前级电路进行电信号的过滤及放大后再送入激光模数转化电路，将测距的模拟信号转化为数字信号后送入处理器，由处理器计算出测得的距离数据，与上述动作进行的同时，测温传感器也同步获取人脸额头部的红外温度信号，再将温度数字信息送入处理器中，处理器结合所测距离信号，代入相应距离的温度补偿值后得到温度信息。本技术利用激光测距进行测距，再其于距离信息补偿所测温度信号，使得手机可以长距离测量人员体温，对手机测温的易用性和实用性有着极大的提升。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。图1是实施例1的结构示意图。图2是实施例1中测温传感器的结构示意图。图3是实施例1中测温传感器的电路结构示意图。图4是实施例1中一阶Σ-Δ调制器的电路结构示意图。图5是实施例1中一阶Σ-Δ调制器的工作模型示意图。图6是实施例2的结构示意图。图7是实施例1的硬件连接框图。图8是实施例2的硬件连接框图。图9是实施例1中局部结构示意图。图10是实施例1中开关电容积分器的电路结构示意图。图11为实施例1中全差分斩波稳定放大器的电路结构示意图。图12是实施例1中斩波开关电路结构示意图。图13是实施例1中比较器电路结构示意图。图14是实施例1中触发器电路结构示意图。图15是实施例3的结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本说明书的各种示例性实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本说明书及其应用或使用的任何限制。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1：如图1、7、9所示，本技术包括手机本体1、测温传感器2、半导体激光传感器3，本手机体1上设有显示屏4、处理器、摄像头、电池、主电路板6、网络模块，网络模块、处理器均集成在主电路板6上，电池与主电路板6相连；摄像头、显示屏4与主电路板相连；测温传感器2、半导体激光传感器3均安装在手机本体1内；手机本体1上开设有用于测温传感器2、半导体激光传感器4安装的孔位5；手机本体1上的孔位5位于手机正面摄像头旁，在该孔位5被透明玻璃11密封；测温传感器2与半导体激光传感器4的朝向一致；测温传感器2及半导体激光传感器4均与一PCB板体7相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备有远距离测温功能的手机，其特征在于：包括手机本体、测温传感器、半导体激光传感器，测温传感器、半导体激光传感器均安装在手机本体内；手机本体上开设有用于测温传感器、半导体激光传感器安装的孔位；在该孔位被透明玻璃密封；测温传感器由温度敏感电路、一阶Σ-Δ调制器、时钟产生电路、基准电压电路组成；温度敏感电路、一阶Σ-Δ调制器、偏置电路时钟产生电路通过QFN封装方式封装为一体；温度敏感电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；时钟产生电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；基准电压电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；测温传感器及半导体激光传感器均与一PCB板体连接配合，该PCB板体上设激光前级电路、激光模数转化电路；激光前级电路与半导体激光传感器相连接配合；激光前级电路与激光模数转化电路连接配合；测温传感器输出温度数字信号；测温传感器及激光模数转化电路均与一处理器相连，该处理器用于接收并处理测温传感器送入的数字温度信号以及激光模数转化电路送入的距离数字信号；测温传感器与半导体激光传感器的朝向一致；温度敏感电路由两个工作在不相等电流密度下的pnp三极管组成，它们产生一个与绝对温度呈正比的电压；一阶Σ-Δ调制器，包括运放单元、量化器和积分器；量化器为一位量化器，由一个比较器构成和一个触发器构成；比较器为动态可再生比较器。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具备有远距离测温功能的手机，其特征在于：包括手机本体、测温传感器、半导体激光传感器，测温传感器、半导体激光传感器均安装在手机本体内；手机本体上开设有用于测温传感器、半导体激光传感器安装的孔位；在该孔位被透明玻璃密封；测温传感器由温度敏感电路、一阶Σ-Δ调制器、时钟产生电路、基准电压电路组成；温度敏感电路、一阶Σ-Δ调制器、偏置电路时钟产生电路通过QFN封装方式封装为一体；温度敏感电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；时钟产生电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；基准电压电路与一阶Σ-Δ调制器连接配合；测温传感器及半导体激光传感器均与一PCB板体连接配合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵善文，
申请(专利权)人：深圳市五湖智联实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44