本申请公开了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，所述功率放大芯片包括：壳体、走线组件和至少两个裸芯片，所述走线组件包括第一走线层和第二走线层，所述壳体、所述至少两个裸芯片、所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，且所述至少两个裸芯...

本申请公开了一种通信方法、终端及网络侧设备，属于通信技术领域，本申请实施例的通信方法包括：终端获取目标配置信息，其中，所述目标配置信息用于配置小区非连续收发的相关信息；所述终端根据所述目标配置信息执行预定操作。

本申请公开了一种旁链路无线信令承载传输方法、配置方法及相关设备，属于通信技术领域，本申请实施例的旁链路无线信令承载传输方法包括：第一终端确定第一目标配置信息；所述第一终端根据所述第一目标配置信息进行SL SRB的传输；其中，所述第一目标...

本申请公开一种电子设备、灯光模组及灯光模组的控制方法，所公开的灯光模组包括光源、第一透镜和第二透镜，第二透镜具有第一透光区和第二透光区，第一透光区环绕第二透光区设置，第一透镜设于第二透镜与光源之间，第一透镜和第二透镜两者中的至少一者活动...

本申请公开了一种模型管理方法、装置及通信设备，属于通信领域，本申请实施例的模型管理方法包括：第一通信设备对参考模型进行模型管理；其中，所述参考模型中定义了目标模型的至少部分模型参数或至少部分模型结构，所述目标模型用于所述第一通信设备执行...

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，属于电子设备技术领域。所述电路板组件包括依次叠置的电路板、导电胶层和补强金属屏蔽层，其中，所述导电胶层内具有导电粒子，所述导电粒子至少部分呈树枝状结构。

本申请公开了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，所述功率放大芯片包括：壳体、晶圆体和连接层，所述晶圆体包括至少两个相邻连接的裸芯片，且相邻的两个裸芯片之间具有一个划片槽，所述壳体和所述连接层中至少一者开设有安装腔，所述裸芯片嵌设于...

本申请公开了一种传输方法、装置、设备及可读存储介质，该方法包括：终端上报MSD信息，所述MSD信息包括以下至少一项：第一MSD能力、目标MSD值、功率等级信息、段信息、带宽信息、频点范围信息、MSD类型信息、RAT信息、MSD序号，所述...

本申请公开了一种耳机。耳机包括第一外壳，沿第一方向具有相背设置的第一端与第二端；耳机罩，设置于所述第一端，所述耳机罩上开设有出声孔；镜片，设置于所述第二端；发声模块，设于所述第一外壳的内部，且所述发声模块的出声侧朝向所述耳机罩；摄像模块...

本申请公开了一种电子设备，属于电子设备技术领域。该电子设备包括支架，所述支架包括支架本体和金属件，所述金属件嵌设于所述支架本体；电路板，所述电路板与所述支架间隔设置，所述电路板包括电路板本体以及设置于所述电路板本体靠近所述支架一侧的绝缘...

本申请公开了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，所述功率放大芯片包括：壳体、连接层和至少两个裸芯片，所述壳体和所述连接层中至少一者开设有安装腔；所述连接层与所述壳体层叠设置，且所述连接层与所述壳体连接，所述裸芯片朝向所述连接层一侧...

本申请公开了一种用户设备策略关联方法、装置、终端及网络设备，属于通信技术领域，该方法包括：第一通信设备接收第二通信设备发送的第一消息；所述第一消息用于请求建立第一UE策略关联；其中，所述第一通信设备是第一网络中的设备，所述第二通信设备是...

本申请公开了一种非连续收发的方法、装置及终端，属于通信技术领域，本申请实施例的非连续收发的方法包括：终端在确定接入的第一小区的非连续收发进入非激活期non‑active的情况下，执行预定通信过程；其中，所述预定通信过程包括基于参考信号进...

本申请公开了一种贴片组件、贴片组件的制造方法和电子设备，其中，贴片组件包括：电路板、焊盘、锡膏和待焊接件。焊盘设于电路板上，焊盘上设有纠偏孔，锡膏设于焊盘中背离电路板的一侧。待焊接件焊接于锡膏上，待焊接件包括纠偏凸起，纠偏凸起和纠偏孔的...

本申请公开了一种内存管理方法、装置、电子设备、介质及计算机程序产品，属于电子设备技术领域，该方法包括：在第一应用程序处于前台运行状态的情况下，从第一应用程序对应的至少一个内存池中确定第一内存池；第一内存池对应第一应用程序的第一进程分组，...

本申请公开了一种电子设备，属于电池技术领域。其中，该电子设备包括：主板；电池，该电池的第一极与主板的第一端连接，该电池的第二极通过第一开关管与主板的第二端连接，在电池和主板连接的通路上还设置有第一电阻；第一集成电路，该第一集成电路包括检...

本申请公开了一种显示面板及电子设备，显示面板包括基板；像素层，沿第一方向层叠设置于基板，像素层包括干扰像素和显示像素；光调节层，包括光栅结构，光栅结构与干扰像素相对设置，光栅结构的出光方向与第一方向之间的夹角大于0°。本申请的显示面板及...

本申请公开了一种温度检测方法、装置及电子设备，属于通信技术领域。该电子设备，包括：第一功能元件，所述第一功能元件设置于所述电子设备的边框上；电路板，所述电路板容纳于所述边框内；电容式传感器，所述电容式传感器包括第一检测通道和第二检测通道...

本申请公开一种铰链机构和电子设备，属于电子设备领域，铰链机构包括基座、第一摆臂、第二摆臂、弹性件和第一滚珠，其中，基座设有沿宽度方向分布的第一弧形滑槽和第二弧形滑槽，第一摆臂和第二摆臂分别设置于基座的相对两侧，且第一摆臂与第一弧形滑槽转...

本申请公开了一种振膜组件、扬声器和电子设备，属于振膜结构技术领域。振膜组件，包括：盆架、振膜和调节结构；所述盆架包括盆状结构；所述振膜封闭所述盆状结构的开口端设置；所述调节结构至少部分抵靠于所述振膜的表面，且所述调节结构与所述振膜的抵接...