本申请涉及一种引线框架、发光装置及其制造方法。引线框架包括设置在金属基材上的多个芯片单元，多个芯片单元沿着第一方向并排排列，形成芯片单元的纵向芯片带；相邻的纵向芯片带之间设有第二连接部；所述芯片单元包括金属基材和封装体，所述金属基材沿第...