本发明公开了一种基于Wire‑Bond工艺的电机控制SIP电路，涉及集成电路技术领域，通过设置第一芯片；第二芯片，第一芯片与所述第二芯片连接；基板，第一芯片与第二芯片通过Wire‑Bond工艺封装于所述基板上。进而解决了现有技术存在的空...