【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种基于wire-bond工艺的电机控制sip电路。
技术介绍
1、现有的用于电机控制的电路采用分立式布设方法，将电机控制电路所包含的多个多种半导体芯片，辅助部件或其他元器件按照设计的连通关系和物理约束布设于pcb基板上，存在空间利用率低、芯片间易受干扰、电路可靠性低的技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种基于wire-bond工艺的电机控制sip电路，通过设置第一芯片；第二芯片，第一芯片与所述第二芯片连接；基板，第一芯片与第二芯片通过wire-bond工艺封装于所述基板上。进而解决了现有技术存在的空间利用率低、芯片间易受干扰、电路可靠性低的技术问题。实现了电机控制电路的小型化、同时提高电机控制电路可靠性的技术效果。
2、本专利技术提供了一种基于wire-bond工艺的电机控制sip电路，包括：第一芯片；第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片连接；基板，所述第一芯片与所述第二芯片通过wire-bond工艺封装
【技术保护点】
1.一种基于Wire-Bond工艺的电机控制SIP电路，其特征在于，所述电路包括：
2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一芯片为ARM芯片。
3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第二芯片为FPGA芯片。
4.如权利要求3所述的电路，其特征在于，所述ARM芯片与所述FPGA芯片通过FSMC接口通信连接。
5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述基板的封装形式为PBGA321。
6.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述电路的封装尺寸为17.6mm×17.6mm×1.786mm。
<...【技术特征摘要】
1.一种基于wire-bond工艺的电机控制sip电路，其特征在于，所述电路包括：
2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一芯片为arm芯片。
3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第二芯片为fpga芯片。
4.如权利要求3所述的电路，其特征在于，所述arm芯片与所述fpga芯片通过fsmc接口通信连接。
5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述基板的封装形式为pbga321。
6.如权利要求2所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜存玉，刘蛟，李忠，刘勇，黄杰，
申请(专利权)人：微端科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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