一种电机控制SIP电路制造技术

本技术公开了一种电机控制SIP电路，涉及集成电路技术领域，通过设置第一芯片；第二芯片，第一芯片与所述第二芯片连接；基板，第一芯片与第二芯片通过Wire‑Bond工艺封装于所述基板上。进而解决了现有技术存在的空间利用率低、芯片间易受干扰、电路可靠性低的技术问题。实现了电机控制电路的小型化、同时提高电机控制电路可靠性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，尤其涉及一种电机控制sip电路。

技术介绍

1、现有的用于电机控制的电路采用分立式布设方法，将电机控制电路所包含的多个多种半导体芯片，辅助部件或其他元器件按照设计的连通关系和物理约束布设于pcb基板上，存在空间利用率低、芯片间易受干扰、电路可靠性低的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种电机控制sip电路，通过设置第一芯片；第二芯片，第一芯片与所述第二芯片连接；基板，第一芯片与第二芯片通过wire-bond工艺封装于所述基板上。进而解决了现有技术存在的空间利用率低、芯片间易受干扰、电路可靠性低的技术问题。实现了电机控制电路的小型化、同时提高电机控制电路可靠性的技术效果。

2、本技术提供了一种电机控制sip电路，包括：第一芯片；第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片连接；基板，所述第一芯片与所述第二芯片通过wire-bond工艺封装于所述基板上。

3、在一种可行的设计中，所述第一芯片为arm芯片。

4、在一种可行的设计中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电机控制SIP电路，其特征在于，所述电路包括：

2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一芯片为ARM芯片。

3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第二芯片为FPGA芯片。

4.如权利要求3所述的电路，其特征在于，所述ARM芯片与所述FPGA芯片通过FSMC接口通信连接。

5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述基板的封装形式为PBGA321。

6.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述电路的封装尺寸为17.6mm×17.6mm×1.786mm。

7.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种电机控制sip电路，其特征在于，所述电路包括：

2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一芯片为arm芯片。

3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第二芯片为fpga芯片。

4.如权利要求3所述的电路，其特征在于，所述arm芯片与所述fpga芯片通过fsmc接口通信连接。

5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述基板的封装形式为pbga321。

6.如权利要求2所述的电路，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜存玉，刘蛟，李忠，刘勇，黄杰，
申请(专利权)人：微端科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：