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本技术公开了一种电机控制SIP电路，涉及集成电路技术领域，通过设置第一芯片；第二芯片，第一芯片与所述第二芯片连接；基板，第一芯片与第二芯片通过Wire‑Bond工艺封装于所述基板上。进而解决了现有技术存在的空间利用率低、芯片间易受干扰、电路...
该专利属于微端科技江苏有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微端科技江苏有限公司授权不得商用。

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