本发明提供一种为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构。该电子设备外壳的结构，包括计算机机箱，其中可以呈现部分或四分之一球体或立方体或其它周期性“型”的三维体，可以冲压、模压、切割或挤压成盖子和五面式“箱”，以提供改进的EMI屏蔽，从而...

本发明提供一种电子设备外壳的结构，包括计算机机箱，其中可以呈现部分或四分之一球体或立方体或其它周期性“型”的三维体，可以冲压、模压、切割或挤压成盖子和五面式“箱”，以提供改进的ＥＭＩ屏蔽，从而减小或消除对衬垫的需要。