大功率ＬＥＤ芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板与陶瓷层无粘胶无间隙紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板；铝板为厚度一致的平面板，陶瓷层的厚度一致并紧密结合在铝板的上面，陶瓷层的厚度为０．１－０．３ｍｍ。本实用新型有...

本实用新型公开了一种护罩，特别是一种轿车护罩。它包括罩１，其特征在于：在罩１的前端设有与轿车前部相吻合的套２，罩１的底边间隔设有穿入收紧绳索套３。具有罩车严密、绳索收拢方便、紧固、操作简单、防风稳固的优点。

本实用新型公开了一种包，特别是一种背包。它包括包体［１］，与包体［１］相接有包带［３］，其特征在于：所述的包体［１］的背面［２］上四角处设有凸起［４］。与现有技术相比，由于在背面四角处设有凸起，背包时，不会导致包的背面整体覆盖在人体的后...