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王文庆专利技术
王文庆共有57项专利
可拆卸式防松动的锅手柄组件及锅具制造技术
本实用新型涉及厨房烹饪用具的技术领域,是一种可拆卸式防松动的锅手柄组件及锅具,其包括U形上架、U形下架,U形下架上固定连接有支撑框,U形上架与转筒固定连接,连接片卡扣在上横杆与下横杆上,U形下架的右端安装有握柄,U形上架的右侧设有插头部...
高低压限控的气体减压装置制造方法及图纸
本实用新型涉及气体减压阀的技术领域,是一种高低压限控的气体减压装置,导热组件套装在双级式气体减压器的外侧,双级式气体减压器的下侧设有直通式单向阀,双级式气体减压器上还设有流量调节旋钮,双级式气体减压器上设有限位挡块,旋钮上开设有限位坡口...
多重密封的磁力弹性地漏芯组件制造技术
本实用新型涉及地漏的技术领域,是一种多重密封的磁力弹性地漏芯组件,其包括弹性软胶材质制成的芯体、固定帽,圆柱通道内套装有能使圆柱通道外胀的固定帽,固定帽内设有过水通道,圆柱通道的外侧壁上至少一体连接有一圈的密封环,每组压片的前片与后片通...
纸筒艾灸条制造技术
本实用新型公开了纸筒艾灸条,主要涉及一种艾灸条。包括阻燃纸筒和隔灰网,所述阻燃纸筒内放置艾绒,所述隔灰网设置在阻燃纸筒的一端。还包括复合木塞,所述复合木塞设置在阻燃纸筒内远离隔灰网的一端。所述隔灰网与阻燃纸筒卡接。还包括灭火帽,所述灭火...
木制温灸盒制造技术
本实用新型公开了木制温灸盒,主要涉及一种温灸盒。包括木罐主体,所述木罐主体上下贯通有艾灸条放置腔,所述木罐主体侧部设有透气孔,所述木罐主体的透气孔上方设有切缝,切缝将透气孔上方的木罐主体切成多份片状板,每份片状板都能外扩,使艾灸条放置腔...
一种用于测试集成电路的探针卡制造技术
本发明公开了一种用于测试集成电路的探针卡,包括探针座和检测电路板,所述探针上成型有止挡部,止挡部的下端抵靠在一弹性袋壳上,所述弹性袋壳中填充有气体,弹性袋壳上成型有出气口,所述出气口上铰接有密封门,密封门一侧的探针孔侧壁上成型有通气槽,...
一种用于集成电路的定位检测装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于集成电路的定位检测装置,包括夹持底座、插接在夹持底座上的花键柱、插套在花键柱上的伸缩管、插接在伸缩管内的伸缩杆和连接在伸缩杆一端的探针;夹持底座的中部成型有一通槽,通槽的上侧壁成型有一对连接柱,通槽内设有夹持板,夹持...
一种便于散热的集成电路封装机构制造技术
本发明公开了一种便于散热的集成电路封装机构,包括基板,基板上固定有散热板,散热板上成型有多个层层环绕的散热框体,散热框体的中部固定有矩形的承载座,承载座的中心成型有矩形的安置孔,集成电路芯片插接在安置孔内;散热板内侧的散热框体上插接固定...
一种用于集成电路检测的预处理装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于集成电路检测的预处理装置,包括检测机架,还包括设置在检测机架上的夹持机构、检测机构和翻转机构;夹持机构包括相对设置的一对夹持板、与夹持板固定连接的转动球,夹持板上成型有夹持槽,转动球上成型有环槽,检测机架上成型有上下...
一种运算放大器集成电路的检测机构制造技术
本发明公开了一种运算放大器集成电路的检测机构,包括检测座,检测座的上端面上设有电压表,检测座的一端成型有向外延伸的检测板,检测板的两侧成型有一对相向设置的弧形导向槽,弧形导向槽的侧壁上嵌置有与弧形导向槽相同弧形的导电圈,导电圈与电压表相...
一种悬架式的集成电路封装机构制造技术
本发明公开了一种悬架式的集成电路封装机构,包括基板,基板的两侧固定有两个相对设置的承载座,承载座上成型有两个相对设置的凹台,凹台内安置有集成电路芯片,集成电路芯片上侧的承载座上成型有插接槽,插接槽内插接有限位板,限位板的底面上固定有多个...
一种用于集成电路的定点检测机构制造技术
本发明公开了一种用于集成电路的定点检测机构,包括夹持底座、立柱、伸缩管、旋转机构、伸缩杆和连接在伸缩杆一端的探针;夹持底座成型有一通槽,通槽的上侧壁成型有一对连接柱,通槽内设有夹持板,夹持板的上端成型有一对插接柱,连接柱的底面成型有插槽...
一种优化的散热式集成电路封装制造技术
本发明公开了一种优化的散热式集成电路封装,包括基板和芯片,所述基板的两侧成型有凸台,所述凸台上成型有凹台,所述凹台上固定有多个触点,基板的上端面上插接有导热陶瓷柱;所述凸台的外侧边上成型有导轨槽,所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖和右合...
一种集成运放的定点检测机构制造技术
本发明公开了一种集成运放的定点检测机构,包括夹持机构、花键柱、伸缩管、伸缩杆和连接在伸缩杆一端的探针;夹持机构包括夹持座、成型在夹持座侧壁上的长条形的夹持导轨、固定在夹持导轨中部的第一夹持板和活动设置在第一夹持板两侧的夹持导轨上的第二夹...
一种改进的散热型集成电路封装制造技术
本发明公开了一种改进的散热型集成电路封装,包括基板,所述基板的两侧成型有条形的凸台,所述凸台的内侧边上成型有凹台,所述凹台的底面上固定连接有多个触点,所述触点通过导线与针脚电连接,触点上的凹台内设置有芯片,基板的上端面上插接有多个导热陶...
一种带散热盖板的集成电路封装制造技术
本发明公开了一种带散热盖板的集成电路封装,包括载板,载板的中部固定有芯片座,芯片座四周的载板上固定有若干引脚,芯片座内安置有IC芯片,引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上,芯片座的外壁上成型有扣槽,芯片座上安设有盖板,盖板的底面外侧成...
一种散热式多芯片集成电路封装制造技术
本发明公开了一种散热式多芯片集成电路封装,包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体,所述框体的内壁上成型有多道台阶,台阶上设有用于对IC芯片的正面进行散热的上散热机构和用于对IC芯片的反面进行散热的下散热机构,所述IC芯片位于所述上散热机...
一种用于集成电路板检测线的导向装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于集成电路板检测线的导向装置,包括机架、输送滚筒和导向限位机构,导向限位机构包括固定在机架上的固定座、设置在固定座上的导向支架和设置在导向支架上的导向滚轮,导向支架由第一支杆、第二支杆、连接第一支杆和第二支杆一对连接杆...
一种集成电路板的外观检测机构制造技术
本发明公开了一种集成电路板的外观检测机构,包括检测机架,所述检测机架上设有检测底座,所述检测底座的两侧固定有两个竖直板,竖直板的上端中部铰接有连轴,所述连轴的一端固定有转动轮,两个转动轮的中部之间连接有传动轴,所述传动轴包括分别与两个转...
一种结构优化的集成电路封装制造技术
本发明公开了一种结构优化的集成电路封装,包括基板,基板上固定有两个承载座,承载座上成型有两个凹台,凹台内安置有集成电路芯片,基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽,嵌置凹槽内嵌置有冷却液管,冷却液管的两端连接有缓冲连接管,缓冲连接管上套设有石墨...
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