本发明公开了一种提升运载工具半导体芯片性能的方法及其应用。所述方法包括：至少采用液化气体对运载工具内的半导体芯片进行制冷；所述半导体芯片的工作温度等于或高于所述液化气体的液化温度。本发明通过采用液氮等低温液体对运载工具内的半导体芯片进行...