本发明公开了基于MXene的平面微波传感器及其制备方法和应用，属于气体传感器技术领域，该平面微波传感器的制备方法包括以下步骤，S1：在平面微波谐振器表面沉积一层聚酰亚胺(PI)，并去除多余部分以制备功能化介电层；其中，作为气体传感器基本...

基于高速点焊和条带键合工艺的射频功率放大器芯片封装结构，它为了解决现有射频功率放大器芯片金属气密性腔式封装共晶焊接工艺加工时间长、成本高、良品率低等问题。本发明射频功率放大器芯片封装结构中射频功率放大器芯片通过焊点焊接在金属基板上，金属...

基于异质谐振单元的多目标无标记癌症检测射频生物传感器，本发明为了解决现有生物检测癌症的检测范围较小，难以实现多目标检测的问题。本发明多目标无标记癌症检测射频生物传感器中连接微带线的两端连接两段馈线，第一开环谐振器和第二开环谐振器分布在连...

基于谐波调控的J类分布式功率放大器及其优化方法，本发明的目的是为了解决分布式放大器中不同位置晶体管的不均匀驱动状态等导致的放大器输出功率、效率与增益较低的问题。本发明基于谐波调控的分布式功率放大器包括输入人工均匀传输线、输出人工非均匀传...

本实用新型公开了一种电子电气用的接线装置，包括壳体，所述壳体前后分别设置有一个容纳腔，所述容纳腔内均固定连接有安装板，所述安装板上均固定嵌设有弹性接电片，且两个所述弹性接电片之间电连接，所述容纳腔内对称安装有夹持组件，两个所述夹持组件之...

用于半导体封装的一体化封装装置及封装方法，它为了解决现有半导体封装装置只能适用于传统的胶封和塑封的封装方式，封装效率低的问题。本发明一体化封装系统中在送给箱中装有多个格盘，在格盘中装有黄铜法兰、裸片和互联带件，送给箱和输出收纳箱分别放置...

本申请公开了一种计算机软件技术人员用硬盘，包括壳体，所述壳体内壁底端固定连接盘芯，所述壳体外侧壁固定设有SATA接口，所述壳体底端固定连接第一连接柱，所述壳体顶端贴合框架，所述框架内固定连接防尘网，所述框架顶端固定连接插接柱的一端，所述...

基于SU

基于氮化镓的半导体功率器件及其制造方法，本发明涉及一种氮化镓基半导体器件，它为了解决现有基于氮化镓的高功率半导体器件的栅极制备工艺难度大、耐电压性能差和碳化硅材料共源极接地难以实现的问题。本发明基于氮化镓的半导体功率器件包括衬底、氮化物...

本实用新型公开了一种低压用电设备电量监测器，包括检测器本体，所述检测器本体的端口处固定有一罩在其外部的壳体，所述壳体与检测器端口相对的端面设有一长条形通孔I，该长条形通孔I内设有一可沿其长度方向左右移动的端板，所述端板上固定有竖筒，所述...

本实用新型公开了一种高安全性能的配电箱，属于配电箱技术领域，包括箱体以及通过铰接片安装有的门板，所述箱体内底部安装有底板，且所述底板的内部安装有消防组件，所述箱体内顶部安装有烟雾检测器，所述消防组件包括安装在所述底板内底部的灭火物质放置...

基于半导体微加工工艺的肺癌早期诊断用微波呼吸传感器及其制备方法，本发明属于微波检测领域，它为了解决现有气敏传感器的灵敏度较低的问题。本发明微波呼吸传感器在基板上依次沉积AAO层和SiO2层，在SiO2层上采用MEMS工艺加工成电路相同的...

本实用新型公开了一种组合拼接式配电箱，包括上盖等，所述侧板包括第一侧板、第二侧板，所述第一侧板上边、第二侧板上边、后板上边均设有圆榫，所述圆榫平行于相应的板，第二侧板一侧边竖直设有转轴，门通过转轴设在第二侧板上；第一侧板通过连接件垂直设...

本发明提供一种用于电容式湿度传感器的复合湿敏材料及传感器制备方法，复合湿敏材料，配方如下：氧化钛或钛酸钡与钛酸锶钡按照1:1‑1:3质量比混合，称为初始功能陶瓷材料，聚酰胺或聚四氟乙烯与所述的初始功能陶瓷材料按照0.3wt％‑0.5wt...

本实用新型公开了一种食道涂药器，包括给药器和涂药器，所述给药器与涂药器通过给药导管连接，所述给药器通过气管连接一手动加压泵，所述涂药器为椭圆形结构，涂药器内部设置有分流导管，所述分流导管通过分流器与给药导管连通，所述分流导管外侧设置有多...

本发明公开了一种电力生产管理系统，包括电力系统模块、总电机发电模块、信息库模块、计算机处理模块和故障检测模块，所述电力系统模块与生产任务信息模块电性连接，所述生产任务信息模块与故障处理模块电性连接，所述总电机发电模块的输出端与电能分配模...

本实用新型公开了一种多功能的鼠标套，包括垫面和保温罩，垫面包括依次粘合的竹炭纤维层、磁性层和橡胶层；垫面边缘处设有魔术贴，垫面的后端带有腕枕，腕枕内装有微型振动电机和磁石，微型整栋电机连接有带USB接口的电源线，电源线上设有调节微型振动...

本实用新型公开了一种数字式集成化机电作动器，包括壳体、电动 机、转角电位器、减速轮系、单片机、H桥驱动芯片和通信接口元件。 其中，电动机通过减速轮系连接输出转盘及转角电位器，转角电位器连 接单片机；单片机连接H桥驱动芯片，H桥驱动芯片连...

本实用新型涉及一种空调器，包括电加热器、设于电加热器前部 的保护部件以及空调器外壳，该空调器还设置有隔开所述的电加热器 与加热器保护部件以保证两者间隙大小的隔片。本实用新型结构简 单，安装方便，可以保证电加热器本身和保护电加热器的加热器...